[发明专利]一种线路板生产用雕刻复合膜及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种线路板生产用雕刻复合膜及其生产工艺，属于雕刻复合膜技术领域，包括基层、雕刻层和抗静电层，所述基层和抗静电层之间设置有雕刻层；所述雕刻层包括如下质量份数的原料：光刻胶96～98份、UV胶2～4份；所述抗静电层包括如下质量份数的原料：PET颗粒75～85份、抗静电母粒10～20份、石墨烯2～10份。提高对电荷的排布控制力，进而大幅度提高抗静电性能；且能够提高结构层之间的连接强度，避免污染，提高线路清晰度。

技术领域

本发明涉及雕刻复合膜技术领域，特别涉及一种线路板生产用雕刻复合膜及其生产工艺。

背景技术

线路板的名称有:陶瓷线路板，氧化铝陶瓷线路板，氮化铝陶瓷线路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄线路板，印刷线路板等，线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。由于其配线密度高，需要进行线路雕刻，防止线路之间因密集排布后相互接触导致短路；因此，在线路板生产过程中需要配合使用雕刻复合膜，但是目前市场上现有的雕刻膜其内在粘结度较差，导致其内部膜层间粘结不紧密，抗剪强度低，易出现疏松散层的现象，加工过程中光刻胶直接涂布于线路板的板体上，易在后续加工过程中被污染，曝光和固化之间胶体流动易导致线路模糊，精度低，且抗静电性能差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板生产用雕刻复合膜及其生产工艺，提高对电荷的排布控制力，进而大幅度提高抗静电性能；且能够提高结构层之间的连接强度，避免污染，提高线路清晰度，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种线路板生产用雕刻复合膜，包括基层、雕刻层和抗静电层，所述基层和抗静电层之间设置有雕刻层；

所述基层包括如下质量份数的原料：PET颗粒85～98份、绝缘油2～15份；

所述雕刻层包括如下质量份数的原料：光刻胶96～98份、UV胶2～4份；

所述抗静电层包括如下质量份数的原料：PET颗粒75～85份、抗静电母粒10～20份、石墨烯2～10份。

进一步地，所述基层包括如下质量份数的原料：PET颗粒92份、绝缘油8份。

进一步地，所述绝缘油为合成绝缘油，其由硅油、十二烷基苯、聚异丁烯、异丙基联苯、二芳基乙烷中任意一种或多种混合形成。

进一步地，所述雕刻层包括如下质量份数的原料：光刻胶98份、UV胶2份。

进一步地，所述UV胶分布于光刻胶的正反两侧面。

进一步地，所述抗静电母粒为乙氧基化月桂酰胺、乙氧基化硬脂酞胺和绝缘油混合物。

进一步地，所述抗静电层包括如下质量份数的原料：PET颗粒85份、抗静电母粒10份、石墨烯5份。

进一步地，所述抗静电层包括如下质量份数的原料：PET颗粒80份、抗静电母粒15份、石墨烯5份。

进一步地，所述抗静电层包括如下质量份数的原料：PET颗粒75份、抗静电母粒20份、石墨烯5份。

根据本发明的另一方面，提供了一种线路板生产用雕刻复合膜的生产工艺，包括以下步骤：

S101：清洁载体，取板状载体清洗烘干，采用湿法清洗、去离子水冲洗和脱水烘焙相结合的方式除去载体污染物及水蒸气；

S102：薄涂基层，取PET颗粒熔化并加入绝缘油混合，获得基底液，将基底液喷涂于载体上；

S103：旋涂雕刻层，于基层表面依次旋涂UV胶和光刻胶；