[发明专利]一种检测方法和装置

说明书

本申请公开了一种检测方法和装置，其中，所述方法包括：将测试晶圆放置到离子注入机台中，对所述测试晶圆进行离子注入；在所述离子注入后，获取所述测试晶圆的彩色图像；根据所述测试晶圆的彩色图像，判断所述测试晶圆的离子注入情况。本申请提供的一种检测方法通过获取测试晶圆的彩色图像，并基于彩色图像反映出的颜色特征，能够准确地判断出测试晶圆的离子注入情况是否正常，操作简单，提高了检测效率，并且可以做到及时预警，避免由于检测不及时，造成测试晶圆的永久损坏，提高了产品良率。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种检测方法和装置。

背景技术

随着半导体技术的不断发展，离子注入技术在集成电路制造中的作用越来越重要。离子注入是集成电路制造前段工序中的关键步骤，离子注入是对半导体表面附近区域进行掺杂的技术，其目的是改变半导体的载流子浓度和导电类型。

在完成离子注入后往往还需要对器件进行电性检测，以判断离子注入的情况。然而，业界普遍用的电性检测方法要么检测周期长难以对异常情况进行及时预警，要么检测手段复杂，难以实现对大规模的器件进行检测，导致检测效率低下。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例为解决现有技术中存在的至少一个技术问题而提供一种检测方法和装置。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例第一方面提供一种检测方法，所述方法包括：

将测试晶圆放置到离子注入机台中，对所述测试晶圆进行离子注入；

在所述离子注入后，获取所述测试晶圆的彩色图像；

根据所述测试晶圆的彩色图像，判断所述测试晶圆的离子注入情况。

可选地，所述获取所述测试晶圆的彩色图像，包括：

基于图像传感器RGBC获取所述测试晶圆的彩色图像。

可选地，所述根据所述彩色图像，判断所述测试晶圆的离子注入情况，包括：

将所述测试晶圆的彩色图像与标准晶圆的彩色图像进行比较；

根据比较结果判断所述测试晶圆的离子注入情况。

可选地，所述根据比较结果判断所述测试晶圆的离子注入情况，包括：

若所述测试晶圆的彩色图像与标准晶圆的彩色图像的颜色特征相同，则判断所述测试晶圆的离子注入情况正常；

若所述测试晶圆的彩色图像与标准晶圆的彩色图像的颜色特征不同，则判断所述测试晶圆的离子注入情况异常。

可选地，所述将测试晶圆放置到离子注入机台中，对所述测试晶圆进行离子注入，包括：

将测试晶圆放置到离子注入机台中，对所述测试晶圆进行分区域离子注入；

所述测试晶圆上每个区域对应的离子注入参数不同。

可选地，所述根据所述彩色图像，判断所述测试晶圆的离子注入情况，包括：

获取所述测试晶圆的彩色图像上每个区域对应的颜色特征；

将每个区域对应的颜色特征进行比较；

根据比较结果判断所述测试晶圆是否已进行所述分区域离子注入。

可选地，所述根据比较结果判断所述测试晶圆是否已进行所述分区域离子注入，包括：

若每个区域对应的颜色特征不同，则判断所述测试晶圆已进行所述分区域离子注入；

若每个区域对应的颜色特征相同，则判断所述测试晶圆未进行所述分区域离子注入。