[发明专利]一种晶圆加工设备用跨距可调节的定心夹紧装置在审
申请号: | 202110825467.X | 申请日: | 2021-07-21 |
公开(公告)号: | CN113437014A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 朱凯;周江辉;唐学千;金明来;金敬武;徐杰;王永哲 | 申请(专利权)人: | 大连连城数控机器股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 李洪福 |
地址: | 116000 辽宁省大连市甘井子区营城*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加工 备用 跨距 调节 定心 夹紧 装置 | ||
本发明提供一种晶圆加工设备用跨距可调节的定心夹紧装置,包括两个滑板导轨、硅棒承载装置、两个夹爪系统和夹爪系统驱动机构;所述夹爪系统包括滑板、夹爪导轨、两个夹爪和夹爪驱动机构,用于驱动两个所述夹爪沿所述夹爪导轨的延伸方向相向或相离运动。滑板导轨和夹爪导轨的延伸方向垂直设置,两个所述夹爪相对的面具有呈V型的夹口。本发明可以实现将不同直径规格的圆柱形晶圆毛坯棒料保持同一中心固定夹紧。且可根据不同长度硅棒,调节夹紧点跨距,保证晶圆毛坯中轴线水平。
技术领域
本发明涉及硅棒夹持技术领域,具体而言是一种晶圆加工设备用跨距可调节的定心夹紧装置。
背景技术
硅棒在进行磨削加工流程中,需要将一组夹爪对硅棒进行夹持上料,夹持点为硅棒的径向面,然后再由另一组夹爪对硅棒进行沿硅棒轴线方向移动,此组夹爪夹持硅棒的轴向端面,之后磨削头对硅棒进行磨削。在硅棒进行夹持上料过程中,由于硅棒在沿其轴线方向上的每个横截圆的圆度和直径呈不规则形状,而且不同规格的硅棒的长度和直径尺寸各异,需要采用不同的夹爪对其进行抓取,这样挺高了生产成本和加工时间。
同时因为硅棒的表面不规则,容易造成硅棒被夹持后,其轴线方向并不会与加工机床的轴线平行,不利于加工。
现有的硅棒夹持上料机构,不能够直接判断出硅棒的规格。
现有的硅棒夹持上料机构,在上料后由于另一组夹爪对硅棒进行轴向端面夹持,此时前一组夹爪还进行径向夹持,在对硅棒进行轴向方向移动时,容易造成第一组夹爪机构的损坏。
现有的硅棒夹持上料机构,承载硅棒的结构均为刚性承载,硅棒在被夹持后,硅棒会发生上下小尺寸的位移,因为刚性承载的缘故会造成硅棒表面发生破坏。
发明内容
根据上述技术问题,而提供一种晶圆加工设备用跨距可调节的定心夹紧装置。
本发明采用的技术手段如下:
一种晶圆加工设备用跨距可调节的定心夹紧装置,包括:
两个滑板导轨,两个所述滑板导轨平行设置,且延伸方向为前后延伸;
硅棒承载装置,位于两个所述滑板导轨之间,用于承载硅棒;
两个夹爪系统,两个所述夹爪系统的延伸方向为左右延伸,用于夹取所述硅棒承载装置所承载的所述硅棒;以及
夹爪系统驱动机构,用于驱动两个所述夹爪系统沿所述滑板导轨的延伸方向相向或相离运动;
所述夹爪系统包括:
滑板,其延伸方向为左右延伸,其底部通过滑板滑块与两个所述滑板导轨滑动连接;
夹爪导轨,位于所述滑板上,其延伸方向为左右延伸;
两个夹爪,两个所述夹爪的底部通过夹爪滑块与所述夹爪导轨滑动连接,两个所述夹爪相对的面具有呈V型的夹口;以及
夹爪驱动机构,位于所述滑板上,用于驱动两个所述夹爪沿所述夹爪导轨的延伸方向相向或相离运动。
本发明采用两个夹爪对中夹紧的方式,使硅棒抬起至同一中心位置,保证了硅棒的夹持精度,保证其轴线呈水平状态。同时采用了两个夹爪系统能够沿滑板导轨方向进行移动,实现了两个夹爪的夹紧点跨距调节的作用。保证了夹持精度的稳定性。
进一步地,所述硅棒承载装置包括:
托盘,所述托盘位于所述滑板的上方,且延伸方向为前后延伸,所述托盘的两端具有竖直向下延伸的竖板,所述托盘的长度大于或等于所述滑板导轨的长度;
晶托,固定在所述托盘的顶部,用于承载所述硅棒;
第一横板,固定在所述竖板上;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连连城数控机器股份有限公司,未经大连连城数控机器股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110825467.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造