[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供柔性内层线路基板，划分为硬板区和可弯折区；

在所述柔性内层线路基板的所述可弯折区的一侧贴合可剥离胶片；

将一第一外层线路基板以及一第二外层线路基板分别覆盖设有所述可剥离胶片的所述柔性内层线路基板的相对两侧，获得一中间结构；其中，所述第一外层线路基板包括第一外层线路层以及第一介电层，所述第一外层线路基板通过所述第一介电层与所述柔性内层线路基板背离所述可剥离胶片的一侧结合，所述第一介电层的材质包含聚丙烯；以及

对应所述中间结构中所述硬板区与所述可弯折区的连接处切割所述第二外层线路基板，并将所述可剥离胶片及所述第二外层线路基板与所述可剥离胶片对应的部分剥离，从而制得所述软硬结合电路板。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性内层线路基板包括绝缘基底以及内层线路层，所述绝缘基底的伸长率为280％至330％。

3.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性内层线路基板包括位于绝缘基底相对两侧的第一内层线路层和第二内层线路层，所述可弯折区包括与所述硬板区连接的第一部分以及自所述第一部分远离所述硬板区的一侧延伸的第二部分，所述绝缘基底对应所述第一部分的区域自所述第一内层线路层外露。

4.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第二外层线路基板包括第二外层线路层以及第二介电层，所述第二外层线路基板通过所述第二介电层与所述柔性内层线路基板贴合所述可剥离胶片的一侧结合；所述第二介电层包括第一介电部与第二介电部，所述第一介电部与所述硬板区结合，所述第二介电部对应所述可弯折区设置；所述第一介电部与所述第二介电部之间断开。

5.如权利要求4所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，步骤“对应所述中间结构中所述硬板区与所述可弯折区的连接处切割所述第二外层线路基板”具体为：

对应所述第一介电部与所述第二介电部断开处切割所述第二外层线路基板。

6.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

将所述软硬结合电路板对应所述可弯折区以所述可弯折区朝外的方式弯折。

7.如权利要求3所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，

将所述软硬结合电路板对应所述第一部分以所述可弯折区朝外的方式弯折。

8.一种软硬结合电路板，包括第一外层线路基板、柔性内层线路基板以及第二外层线路基板，所述柔性内层线路基板包括硬板区和可弯折区，其特征在于，所述第一外层线路基板覆盖所述硬板区和所述可弯折区，所述第一外层线路基板包括第一外层线路层以及第一介电层，所述第一外层线路基板通过所述第一介电层与所述柔性内层线路基板背离所述第二外层线路基板的一侧结合，所述第一介电层的材质包含聚丙烯；所述第二外层线路基板覆盖所述硬板区。

9.如权利要求8所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述柔性内层线路基板包括绝缘基底以及内层线路层，所述绝缘基底的伸长率为280％至330％；所述柔性内层线路基板包括位于绝缘基底相对两侧的第一内层线路层和第二内层线路层，所述可弯折区包括与所述硬板区连接的第一部分以及自所述第一部分远离所述硬板区的一侧延伸的第二部分，所述绝缘基底对应所述第一部分的区域自所述第一内层线路层外露。

10.如权利要求9所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软硬结合电路板对应所述第一部分以所述可弯折区朝外的方式弯折。