[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法

说明书

一种软硬结合电路板，包括第一外层线路基板、柔性内层线路基板以及第二外层线路基板，所述柔性内层线路基板包括硬板区和可弯折区，所述第一外层线路基板覆盖所述硬板区和所述可弯折区，所述第一外层线路基板包括第一外层线路层以及第一介电层，所述第一外层线路基板通过所述第一介电层与所述柔性内层线路基板背离所述第二外层线路基板的一侧结合，所述第一介电层的材质包含聚丙烯；所述第二外层线路基板覆盖所述硬板区。本申请还涉及一种软硬结合电路板的制作方法。上述软硬结合电路板及其制作方法有利于整体结构的缩小。

技术领域

本申请涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种软硬结合电路板及其制作方法。

背景技术

软硬结合板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board,R-F PCB)是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制电路板，其兼具硬板(Rigid Printed CircuitBoard,RPCB，硬性电路板)的耐久性和软板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB，软性电路板)的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。因而，近年来众多研究人员对软硬结合板进行了广泛研究，例如，Ganasan,J.R.等人于2000年1月发表于IEEE Transactions onElectronics Packaging Manufacturing，volume:23，Issue:1，page:28-31的文献Chip onchip(COC)and chip on board(COB)assembly on flex rigid printed circuitassemblies对软硬结合板的组装技术进行了探讨。

然而，现有的软硬结合板在挠折后占用空间还是较大，不利于小型化、集成化以及多功能化等微电子产品。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的软硬结合电路板的制作方法。

还有必要提供一种软硬结合电路板。

一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供柔性内层线路基板，划分为硬板区和可弯折区；

在所述柔性内层线路基板的所述可弯折区的一侧贴合可剥离胶片；

将一第一外层线路基板以及一第二外层线路基板分别覆盖上述设有所述可剥离胶片的所述柔性内层线路基板的相对两侧，获得一中间结构；其中，所述第一外层线路基板包括第一外层线路层以及第一介电层，所述第一外层线路基板通过所述第一介电层与所述柔性内层线路基板背离所述可剥离胶片的一侧结合，所述第一介电层的材质包含聚丙烯；以及

对应所述中间结构中所述硬板区与所述可弯折区的连接处切割所述第二外层线路基板，并将所述可剥离胶片及所述第二外层线路基板与所述可剥离胶片对应的部分剥离，从而制得所述软硬结合电路板。

一种软硬结合电路板，包括第一外层线路基板、柔性内层线路基板以及第二外层线路基板，所述柔性内层线路基板包括硬板区和可弯折区，所述第一外层线路基板覆盖所述硬板区和所述可弯折区，所述第一外层线路基板包括第一外层线路层以及第一介电层，所述第一外层线路基板通过所述第一介电层与所述柔性内层线路基板背离所述第二外层线路基板的一侧结合，所述第一介电层的材质包含聚丙烯；所述第二外层线路基板覆盖所述硬板区。

本申请的软硬结合电路板及其制作方法，所述第一介电层的材质包含聚丙烯，且所述第一介电层覆盖所述可弯折区的一侧，从而为后续在可弯折区设置电子元器件时提供了补强作用，避免了另设补强板的需求，节省了工艺流程的同时也有利于整体结构的缩小。

附图说明

图1是本申请一实施方式的柔性内层线路基板的截面示意图。

图2是在图1所示的柔性内层线路基板上设置可剥离胶片的截面示意图。