[发明专利]一种PCB板及其制作方法、电子设备

权利要求书

1.一种PCB板制作方法，其特征在于，包括：

蚀刻铜板的第一表面制作第一线路图形；

在所述第一线路图形内填充树脂并固化树脂；固化后树脂的表面与所述第一表面齐平；

在所述第一表面非线路图形的区域蚀刻出凹槽并在所述凹槽内填充树脂，并固化树脂得到处理后铜板；固化后树脂的表面与所述第一表面齐平；

在半固化片的两侧分别放置所述处理后铜板并进行压板；所述第一表面面向所述半固化片；

蚀刻压板后铜板的第二表面制作第二线路图形；所述第二线路图形与所述第一线路图形对应；

在所述第二线路图形内填充树脂并固化树脂；固化后树脂的表面与所述第二表面齐平；

蚀刻所述第一线路图形和所述第二线路图形对应区域、电流线路层对应区域以外的铜板，并在蚀刻后的区域填充树脂和固化树脂，得到内层具有铜块的预处理电路板；

对所述预处理电路板进行外层图形制作，得到PCB板。

2.如权利要求1所述的PCB板制作方法，其特征在于，所述蚀刻铜板的第一表面制作第一线路图形包括：

在所述第一表面所述第一线路图形以外的区域和所述第二表面覆盖干膜；

采用蚀刻液蚀刻未覆盖所述干膜的区域，形成所述第一线路图形。

3.如权利要求1所述的PCB板制作方法，其特征在于，当所述第一线路图形的深度超过预设深度阈值时，所述蚀刻铜板的第一表面制作第一线路图形包括：

采取多次蚀刻的方式在所述第一表面制作所述第一线路图形。

4.如权利要求3所述的PCB板制作方法，其特征在于，当所述第一线路图形为深度不同的多阶梯层线路图形时，所述蚀刻铜板的第一表面制作第一线路图形包括：

根据所述第一线路图形中各个图形的深度，采用多次蚀刻且每次蚀刻图形数量依次递减或递增的方式在所述第一表面制作所述第一线路图形。

5.如权利要求4所述的PCB板制作方法，其特征在于，所述蚀刻压板后铜板的第二表面制作第二线路图形包括：

根据所述第二线路图形中各个图形的深度，采用多次蚀刻且每次蚀刻图形数量依次递减或递增的方式在所述第二表面制作所述第二线路图形。

6.如权利要求1所述的PCB板制作方法，其特征在于，所述在所述第一线路图形内填充树脂并固化树脂包括：

采用丝网选择性印刷方式在所述第一线路图形内填充树脂，并固化树脂。

7.如权利要求1所述的PCB板制作方法，其特征在于，所述对所述预处理电路板进行外层图形制作之后，还包括：

对外层图形制作后的电路板半成品进行终检，筛选出不合格产品。

8.如权利要求1至7任一项所述的PCB板制作方法，其特征在于，所述蚀刻铜板的第一表面制作第一线路图形之前，还包括：

清洁所述铜板。

9.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板由如权利要求1至8任一项所述的PCB板制作方法制得。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求9所述的PCB板。