[发明专利]一种PCB板及其制作方法、电子设备

说明书

本申请公开了PCB板及其制作方法、电子设备，该方法包括蚀刻铜板的第一表面制作第一线路图形；在第一线路图形内填充树脂并固化树脂；在第一表面非线路图形的区域蚀刻出凹槽并在凹槽内填充树脂，并固化树脂得到处理后铜板；在半固化片的两侧分别放置处理后铜板并进行压板；蚀刻压板后铜板的第二表面制作第二线路图形；第二线路图形与第一线路图形对应；在第二线路图形内填充树脂并固化树脂；蚀刻第一线路图形和第二线路图形对应区域、电流线路层对应区域以外的铜板，并在蚀刻后的区域填充树脂和固化树脂，得到内层具有铜块的预处理电路板；对预处理电路板进行外层图形制作，得到PCB板。本申请PCB板表面平整、无溢胶，厚度薄。

技术领域

本申请涉及半导体领域，特别是涉及一种PCB板及其制作方法、电子设备。

背景技术

近年来，超厚铜或者埋铜块的PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)广泛应用在电子领域，为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，超厚铜/埋铜的PCB板具有广阔的市场前景。

目前，在制备埋铜或者厚铜的PCB板时采用嵌入式的方式，在基板上蚀刻出凹槽，在凹槽内注入胶水，然后将铜块嵌入，进行压合，一方面容易出现溢胶的问题，另一方面，由于铜块和基板材料不同，压合时结合性差，铜块的表面高出基材的表面，导致PCB板平整度差，并且PCB板的厚度较厚。

因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

发明内容

本申请的目的是提供一种PCB板及其制作方法、电子设备，以解决PCB板溢胶和平整度差的问题，并降低PCB板的厚度。

为解决上述技术问题，本申请提供一种PCB板制作方法，包括：

蚀刻铜板的第一表面制作第一线路图形；

在所述第一线路图形内填充树脂并固化树脂；固化后树脂的表面与所述第一表面齐平；

在所述第一表面非线路图形的区域蚀刻出凹槽并在所述凹槽内填充树脂，并固化树脂得到处理后铜板；固化后树脂的表面与所述第一表面齐平；

在半固化片的两侧分别放置所述处理后铜板并进行压板；所述第一表面面向所述半固化片；

蚀刻压板后铜板的第二表面制作第二线路图形；所述第二线路图形与所述第一线路图形对应；

在所述第二线路图形内填充树脂并固化树脂；固化后树脂的表面与所述第二表面齐平；

蚀刻所述第一线路图形和所述第二线路图形对应区域、电流线路层对应区域以外的铜板，并在蚀刻后的区域填充树脂和固化树脂，得到内层具有铜块的预处理电路板；

对所述预处理电路板进行外层图形制作，得到PCB板。

可选的，所述蚀刻铜板的第一表面制作第一线路图形包括：

在所述第一表面所述第一线路图形以外的区域和所述第二表面覆盖干膜；

采用蚀刻液蚀刻未覆盖所述干膜的区域，形成所述第一线路图形。

可选的，当所述第一线路图形的深度超过预设深度阈值时，所述蚀刻铜板的第一表面制作第一线路图形包括：

采取多次蚀刻的方式在所述第一表面制作所述第一线路图形。

可选的，当所述第一线路图形为深度不同的多阶梯层线路图形时，所述蚀刻铜板的第一表面制作第一线路图形包括：

根据所述第一线路图形中各个图形的深度，采用多次蚀刻且每次蚀刻图形数量依次递减或递增的方式在所述第一表面制作所述第一线路图形。

可选的，所述蚀刻压板后铜板的第二表面制作第二线路图形包括：