[发明专利]一种超薄无芯多层线路板及制备方法

权利要求书

1.一种超薄无芯多层线路板，其特征在于，包括组合板，所述组合板包括两个多层板；

所述组合板包括两个相互贴合的导体层(1)，两个所述导体层(1)的周围包裹有第一PP层(21)，所述第一PP层(21)与所述导体层(1)平行的外侧均压合有第一铜箔层(22)；

所述第一铜箔层(22)上蚀刻有线路，且所述第一铜箔层(22)远离所述导体层(1)的一侧依次设有第二PP层(31)和第二铜箔层(32)，所述第二PP层(31)连接所述第一PP层(21)，所述第二铜箔层(32)和所述第一铜箔层(22)之间通过第一通道(5)连通，所述第一通道(5)内填充有金属；

所述第二铜箔层(32)上蚀刻有线路，且所述第二铜箔层(32)远离所述导体层(1)的一侧依次设有第三PP层(41)和第三铜箔层(42)；

所述多层板由将所述组合板两端的所述第一PP层(21)裁切得到。

2.根据权利要求1所述的一种超薄无芯多层线路板，其特征在于，所述导体层(1)包括光面(11)和毛面(12)；

两个所述导体层(1)的光面(11)相互贴合。

3.根据权利要求1所述的一种超薄无芯多层线路板，其特征在于，所述导体层(1)的厚度为2μm-50μm。

4.根据权利要求1所述的一种超薄无芯多层线路板，其特征在于，所述导体层(1)的材料为铜箔材料或陶瓷材料。

5.一种超薄无芯多层线路板的制备方法，其特征在于，包括：

取两个导体层(1)，相互贴合；

在两个导体层(1)的外侧均依次铺设第一PP层(21)和第一铜箔层(22)，进行高温真空压合处理，使得第一PP层(21)软化而流动，包裹两个所述导体层(1)四周；

在所述第一铜箔层(22)上蚀刻线路；

在所述第一铜箔层(22)远离所述导体层(1)的一侧依次设有第二PP层(31)和第二铜箔层(32)，进行高温真空压合处理，其中，所述第二PP层(31)连接所述第一PP层(21)；

采用激光打孔的方式在所述第二铜箔层(32)、所述第二PP层(31)和所述第一铜箔层(22)上打孔，形成连通所述第二铜箔层(32)和所述第一铜箔层(22)的第一通道(5)，并将第一通道(5)侧壁或整个通道用金属填充；

在所述第二铜箔层(32)上蚀刻线路；

在所述第二铜箔层(32)远离所述导体层(1)的一侧依次设有第三PP层(41)和第三铜箔层(42)，进行高温真空压合处理，其中，所述第三PP层(41)连接所述第二PP层(31)；

裁切掉所述导体层(1)两端的所述第一PP层(21)，将两个所述导体层(1)分离，得到两个多层板。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述导体层(1)包括光面(11)和毛面(12)；

两个所述导体层(1)的光面(11)相互贴合。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在所述裁切掉所述导体层(1)两侧的所述第一PP层(21)时，还包括：

裁切掉多余的所述第一铜箔层(22)、所述第二铜箔层(32)、所述第三铜箔层(42)、所述第二PP层(31)和所述第三PP层(41)，使得所述第一铜箔层(22)、所述第二铜箔层(32)、所述第三铜箔层(42)、所述第二PP层(31)和所述第三PP层(41)的两端面与所述导体层(1)的两端面对齐。

8.根据权利要求5所述的制备工艺，其特征在于，在所述得到两个三层板之后，还包括：

在第三铜箔层(42)、第三PP层(41)和第二铜箔层(32)上打孔，形成连通第三铜箔层(42)和第二铜箔层(32)的第二通道(8)；

将第二通道(8)侧壁或整个通道用金属填充；

对所述第三铜箔层(42)的外侧做保护处理。