[发明专利]一种超薄无芯多层线路板及制备方法

说明书

本发明提供一种超薄无芯多层线路板及制备方法，包括组合板，组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有第一PP层，所述第一PP层与所述导体层平行的外侧均压合有第一铜箔层；所述第一铜箔层远离所述导体层的一侧依次设有第二PP层和第二铜箔层，所述第二PP层连接所述第一PP层，所述第二铜箔层和所述第一铜箔层之间通过第一通道连通，所述第一通道内填充有金属；第二铜箔层远离所述导体层的一侧依次设有第三PP层和第三铜箔层；多层板由将组合板两端的所述第一PP层裁切得到。本发明不仅可以实现任意层数线路板的超薄化，提升制造效率100％，而且实现了真正的无芯板化，减少材料浪费，进一步降低了制作和流程成本。

技术领域

本发明涉及线路板技术，尤其涉及一种超薄无芯多层线路板及制备方法。

背景技术

无芯任意层线路板天然具备超薄，效率提升100％等传统多层线路板难以获得的优势。

现有技术中，常规的无芯任意层线路板的制备方法需要建立在一张可剥离的CCL(Dummy覆铜板,仅作为承载板)上，在完成了最外层的压合后再进行分板，得到2张一模一样的任意层线路板和1张CCL。

然而，现有技术中的方法虽然在某种程度上规避了线体加工薄板能力不足的风险，但同样存在材料浪费的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种超薄无芯多层线路板及制备方法，减少材料浪费，降低了制作和流程成本。

本发明实施例的第一方面，提供一种超薄无芯三层线路板，包括组合板，所述组合板包括两个三层板；

所述组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有第一PP层，所述第一PP层与所述导体层平行的外侧均压合有第一铜箔层；

所述第一铜箔层上蚀刻有线路，且所述第一铜箔层远离所述导体层的一侧依次设有第二PP层和第二铜箔层，所述第二PP层连接所述第一PP层；

所述三层板由将所述组合板两端的所述第一PP层裁切得到。

可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述导体层包括光面和毛面；

两个所述导体层的光面相互贴合。

可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述导体层的厚度为2μm-50μm。

可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述导体层的材料为铜箔材料或陶瓷材料。

本发明实施例的第二方面，提供一种超薄无芯三层线路板的制备工艺，包括：

取两个导体层，相互贴合；

在两个导体层的外侧均依次铺设第一PP层和第一铜箔层，进行高温真空压合处理，使得第一PP层软化而流动，包裹两个所述导体层四周；

在所述第一铜箔层上蚀刻线路；

在所述第一铜箔层远离所述导体层的一侧依次设有第二PP层和第二铜箔层，进行高温真空压合处理，其中，所述第二PP层连接所述第一PP层；

裁切掉所述导体层两端的所述第一PP层，将两个所述导体层分离，得到两个三层板。

可选地，在第二方面的一种可能实现方式中，所述导体层包括光面和毛面；

两个所述导体层的光面相互贴合。

可选地，在第二方面的一种可能实现方式中，在所述裁切掉所述导体层两侧的所述第一PP层时，还包括：

裁切掉多余的所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第一PP层，使得所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第一PP层的两端面与所述导体层的两端面对齐。