[发明专利]一种内置引线电镀线路板制作方法

权利要求书

1.一种内置引线电镀线路板制作方法，其特征在于，包括：

在载体（1）外侧制作连接点（3）；

在第一导体层（2）外侧依次叠加基板层（5）和第二导体层（4），依据需求通过连接点（3）连接第一导体层（2）和第二导体层（4），形成线路；

去除所述载体（1），得到两个线路板；

其中，所述载体（1）为可分离式材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述载体（1）包括内部的玻纤层和外部的第一导体层（2）。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在第一导体层（2）外侧制作连接点（3），包括：

在所述第一导体层（2）外侧贴敷阻镀层（6）；

依据需求在所述阻镀层（6）上开窗，并在开窗位置加镀导体材料，形成所述连接点（3）。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述在第一导体层（2）外侧制作连接点（3）之后，还包括：

采用碱性材料去除所述阻镀层（6）。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述依据需求通过连接点（3）连接第一导体层（2）和第二导体层（4），形成线路，包括：

在所述基板层（5）和所述第二导体层（4）对应所述连接点（3）的位置开设盲孔（7）；

在盲孔（7）内填充导体材料连接相邻的所述第一导体层（2）和所述第二导体层（4），形成线路。

6.根据权利要求1或5所述的方法，其特征在于，在所述形成线路之后，还包括：

依据需求在所述第二导体层（4）上选择性开窗，将不需要的导体蚀刻去除。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述基板层（5）去除导体对应的区域，依据需求选择性涂覆一层绝缘层（8）；

所述绝缘层（8）为油墨层。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述形成线路之后，还包括：

在所述第二导体层（4）的外侧加镀一层惰性保护金属层（9）；

所述惰性保护金属层（9）为镍银层、镍金层、镍银金层或电锡层中的一种。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在去除所述载体（1）之后，还包括：

在所述连接点（3）远离所述第二导体层（4）的一侧采用OSP保护。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述去除所述载体（1）之前，还包括：

重复执行在第一导体层（2）外侧依次叠加基板层（5）和第二导体层（4），依据需求通过连接点（3）连接第一导体层（2）和第二导体层（4），形成线路的步骤，获取多层基板层（5）。