[发明专利]一种内置引线电镀线路板制作方法

说明书

本发明提供一种内置引线电镀线路板制作方法，涉及线路板技术，通过在第一导体层外侧制作连接点；在第一导体层外侧依次叠加基板层和第二导体层，依据需求通过连接点连接第一导体层和第二导体层，形成线路；去除所述载体和所述第一导体层，得到两个线路板的技术方案，在节约空间的同时，成本较低。

技术领域

本发明涉及线路板技术，尤其涉及一种内置引线电镀线路板制作方法。

背景技术

随着芯片技术逐步进入后摩尔定律时代，更小，更薄，更密集，更集成化成为集成电路业者孜孜不倦的努力方向。

为了对应芯片的更高要求，线路板也面临着更为密集的挑战，目前的主要思路是不断地微缩线路/焊盘及手指的尺寸及间距，以及采用镍钯金这种非引线电金的方式去规避因为要设计引线而导致的空间浪费问题，然而这种方式成本会偏高，限制了其进一步的应用。

发明内容

本发明实施例提供一种内置引线电镀线路板制作方法，在节约空间的同时，成本较低。

本发明实施例提供一种内置引线电镀线路板制作方法，包括：

在载体外侧制作连接点；

在第一导体层外侧依次叠加基板层和第二导体层，依据需求通过连接点连接第一导体层和第二导体层，形成线路；

去除所述载体，得到两个线路板；

其中，所述载体为可分离式材料。

可选地，在一种可能实现方式中，所述载体包括内部的玻纤层和外部的第一导体层。

可选地，在一种可能实现方式中，所述在第一导体层外侧制作连接点，包括：

在所述第一导体层外侧贴敷阻镀层；

依据需求在所述阻镀层上开窗，并在开窗位置加镀导体材料，形成所述连接点。

可选地，在一种可能实现方式中，在所述在第一导体层外侧制作连接点之后，还包括：

采用碱性材料去除所述阻镀层。

可选地，在一种可能实现方式中，所述依据需求通过连接点连接第一导体层和第二导体层，形成线路，包括：

在所述基板层和所述第二导体层对应所述连接点的位置开设盲孔；

在盲孔内填充导体材料连接相邻的所述第一导体层和所述第二导体层，形成线路。

可选地，在一种可能实现方式中，在所述形成线路之后，还包括：

依据需求在所述第二导体层上选择性开窗，将不需要的导体蚀刻去除。

可选地，在一种可能实现方式中，还包括：

在所述基板层去除导体对应的区域，依据需求选择性涂覆一层绝缘层；

所述绝缘层为油墨层。

可选地，在一种可能实现方式中，在所述形成线路之后，还包括：

在所述第二导体层的外侧加镀一层惰性保护金属层；

所述惰性保护金属层为镍银层、镍金层、镍银金层或电锡层中的一种。

可选地，在一种可能实现方式中，在去除所述载体之后，还包括：

在所述连接点远离所述第二导体层的一侧采用OSP保护。

可选地，在一种可能实现方式中，在所述去除所述载体之前，还包括：

重复执行在第一导体层外侧依次叠加基板层和第二导体层，依据需求通过连接点连接第一导体层和第二导体层，形成线路的步骤，获取多层基板层。

技术效果：

本发明采用一种可分离式材料作为载体材料，提升了制作效率100%；同时采用内置引线的方式，使最外层的线路上仅保留芯片和封装链接所需要的焊盘，极大地节约了空间，为实现低成本，高效率和高集成的线路板提供了一种新的结构，思路和方法。