[发明专利]热沉片用石墨衬底型材的打磨浸渍装置有效
申请号: | 202110828268.4 | 申请日: | 2021-07-22 |
公开(公告)号: | CN113696024B | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 杨方勇 | 申请(专利权)人: | 山东卓越高新材料科技有限公司 |
主分类号: | B24B9/04 | 分类号: | B24B9/04;B24B47/22;B22D23/04;B22D31/00 |
代理公司: | 南京司南专利代理事务所(普通合伙) 32431 | 代理人: | 何毅 |
地址: | 251512 山东省德州*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热沉片用 石墨 衬底 打磨 浸渍 装置 | ||
本发明涉及一种热沉片领域,尤其涉及一种热沉片用石墨衬底型材的打磨浸渍装置。本发明的目的是提供一种热沉片用石墨衬底型材的打磨浸渍装置。技术方案为:一种热沉片用石墨衬底型材的打磨浸渍装置,包括有侧方位去毛刺单元、轮刮式浮沫祛除单元、转向单元和圆孔清理单元;侧方位去毛刺单元侧面安装有轮刮式浮沫祛除单元;轮刮式浮沫祛除单元侧面安装有转向单元。本发明可实现对四角带有圆孔的H型结构的石墨热沉衬底型的侧面进行完整打磨的,还能在型材浸渍的时候,避免高温的金属熔融料的浮沫粘附在型材的表面上,能有效提高型材的加工效率。
技术领域
本发明涉及一种热沉片领域,尤其涉及一种热沉片用石墨衬底型材的打磨浸渍装置。
背景技术
电子产品在当今社会中有着不可或缺的地位,其中,人们在对电子产品的使用过程中,会对电子产品的性能有更高的要求,并且,对于电子产品的便携性也会有一定的要求,因此,随着电子产品的微型化,芯片的体积也会越来越小,此时需要往其中注入的功率也会越来越大,伴随着的便是散热问题,芯片的散热严重影响芯片的使用性能以及使用寿命。
目前针对新平安的散热问题,可采用散热效果更为优良的石墨材料来进行,使用石墨材料作为型材的衬底焊接在热沉材料上,但由于石墨材料的作为衬底的时候,需要对石墨材料的外形有一定的要求,以至于在加工过程中,复杂的外形,带来的是对于外形加工时候产生的缺陷进行处理的难度提高,并且,型材在加工完成后需要对型材进行浸渍处理,此时一般是采用金属熔融料进行浸渍,金属的熔融料是一种高温状态下的流体,在空气中会有微尘杂质附着在表面上,杂质的存在对于浸渍过程是致命的,会使得杂质被金属熔融料包覆在型材表面,严重影响石墨材料的散热能力的发挥。
综上,需要研发一种热沉片用石墨衬底型材的打磨浸渍装置,来克服上述问题。
发明内容
为了克服由于石墨材料的作为衬底的时候,需要对石墨材料的外形有一定的要求,以至于在加工过程中,复杂的外形,带来的是对于外形加工时候产生的缺陷进行处理的难度提高,并且,型材在加工完成后需要对型材进行浸渍处理,此时一般是采用金属熔融料进行浸渍,金属的熔融料是一种高温状态下的流体,在空气中会有微尘杂质附着在表面上,杂质的存在对于浸渍过程是致命的,会使得杂质被金属熔融料包覆在型材表面,严重影响石墨材料的散热能力的发挥的缺点,本发明的目的是提供一种热沉片用石墨衬底型材的打磨浸渍装置。
技术方案为:一种热沉片用石墨衬底型材的打磨浸渍装置,包括有底架、侧方位去毛刺单元、轮刮式浮沫祛除单元、控制屏、涡流控温器、电动升降台、浮沫收集箱、储料箱和基座;底架安装有侧方位去毛刺单元;底架安装有轮刮式浮沫祛除单元;底架设置有控制屏;底架与电动升降台进行固接;底架设置有两组对称的浮沫收集箱;底架设置有储料箱;底架与基座进行固接;侧方位去毛刺单元侧面安装有轮刮式浮沫祛除单元;电动升降台上设置有涡流控温器;侧方位去毛刺单元可以对热沉片的侧面进行方面打磨;轮刮式浮沫祛除单元可以为打磨完的热沉片进行金属熔融料的浸渍。
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