[发明专利]一种双面电路板的镀通孔设备以及镀通孔方法

权利要求书

1.一种双面电路板的镀通孔设备，包括沿水平方向设置的工作板(1)，工作板(1)的上方设置有电路板(3)，电路板(3)的上表面开设有若干导通孔(4)，其特征在于：所述电路板(3)的上表面抵接有压接板(10)，所述压接板(10)的上表面贯穿开设有若干沉降孔(15)，所述沉降孔(15)与所述导通孔(4)在竖直方向对齐，所述沉降孔(15)的开口面积自上而下逐渐减小，所述沉降孔(15)的下端开口直径与导通孔(4)的直径相等，所述压接板(10)的上方设置有丝印网板(5)，丝印网板(5)的表面开设有若干连通孔(18)，沉降孔(15)与连通孔(18)在竖直方向对齐，沉降孔(15)的上端开口直径等于连通孔(18)的直径，所述工作板(1)的上端设置有用于驱动丝印网板(5)压设于电路板(3)上表面的升降组件(6)，所述丝印网板(5)的上方设置有用于将导电银浆刮至导通孔(4)内的刮板组件(7)；所述电路板(3)的下表面抵接有承载板(9)，承载板(9)放置于工作板(1)的上表面，所述承载板(9)的上表面开设有抽压槽(11)，抽压槽(11)与导通孔(4)在竖直方向对齐，所述抽压槽(11)的直径与导通孔(4)的直径相等，所述承载板(9)沿水平方向开设有真空槽(12)，抽压槽(11)与真空槽(12)连通，所述承载板(9)的侧壁开设有连接孔(13)，真空槽(12)与连接孔(13)连通，所述工作板(1)的侧壁设置有真空泵(14)，真空泵(14)的抽真空端与连接孔(13)连通。

2.根据权利要求1所述的一种双面电路板的镀通孔设备，其特征在于：所述电路板(3)的导通孔(4)侧壁呈弧度设计，所述导通孔(4)的直径自上而下逐渐减小。

3.根据权利要求1所述的一种双面电路板的镀通孔设备，其特征在于：升降组件(6)包括转动齿轮(20)、固定柱(21)、固定杆(22)、升降块(23)、驱动件(25)，转动齿轮(20)转动连接于工作板(1)的一侧，固定柱(21)固定连接于转动齿轮(20)的侧壁，固定杆(22)沿竖直方向固定连接于工作板(1)的上表面，固定杆(22)穿设沿水平方向设置的升降块(23)，升降块(23)沿其长度方向贯穿开设有供固定柱(21)伸入的滑移槽(24)，固定柱(21)伸入滑移槽(24)内且固定柱(21)沿滑移槽(24)的长度方向移动，所述丝印网板(5)固定连接于升降块(23)的侧壁，驱动件(25)固定连接于工作板(1)的侧壁且驱动件(25)用于驱动转动齿轮(20)转动。

4.根据权利要求3所述的一种双面电路板的镀通孔设备，其特征在于：所述驱动件(25)包括驱动电机(26)、连接齿轮(27)，驱动电机(26)固定连接于工作板(1)靠近转动齿轮(20)的一侧，驱动电机(26)的输出轴端部与连接齿轮(27)固定连接，连接齿轮(27)与转动齿轮(20)啮合，转动齿轮(20)的直径远大于连接齿轮(27)的直径。

5.根据权利要求1所述的一种双面电路板的镀通孔设备，其特征在于：所述丝印网板(5)的下端设置有为丝印网板(5)的下降提供缓冲的缓冲组件(44)，所述缓冲组件(44)包括缓冲块(45)、缓冲板(46)、缓冲件(47)，缓冲块(45)固定连接于丝印网板(5)的下端，缓冲板(46)滑移设置于缓冲块(45)内，缓冲板(46)的下表面与工作板(1)抵接，缓冲件(47)设置于缓冲块(45)内，缓冲件(47)在缓冲块(45)内设置有两组以上，缓冲件(47)包括固定块(49)、滑移块(50)、连接块(51)、转动杆(52)，固定块(49)固定连接于缓冲块(45)内顶壁处，滑移块(50)滑移设置于缓冲块(45)内的顶壁，连接块(51)滑移设置于缓冲板(46)的侧壁，滑移块(50)与连接块(51)之间、固定块(49)与连接块(51)之间均通过转动杆(52)转动连接，相邻的两滑移块(50)之间固定连接有弹簧(53)。