[发明专利]一种双面电路板的镀通孔设备以及镀通孔方法

说明书

本申请涉及一种双面电路板的镀通孔设备以及镀通孔方法，其包括沿水平方向设置的工作板，工作板的上方设置有电路板，电路板的上表面开设有若干导通孔，所述电路板的上表面抵接有压接板，所述压接板的上表面贯穿开设有若干沉降孔，所述沉降孔与所述导通孔在竖直方向对齐，所述沉降孔的开口面积自上而下逐渐减小，所述压接板的上方设置有丝印网板，丝印网板的表面开设有若干连通孔，沉降孔与连通孔在竖直方向对齐，所述电路板的上端设置有用于驱动丝印网板压设于电路板上表面的升降组件，所述丝印网板的上方设置有用于将导电银浆刮至导通孔内的刮板组件。本申请具有良品率高，导电银浆不易堵塞导通孔的效果。

技术领域

本申请涉及双面电路板加工的领域，尤其是涉及一种双面电路板的镀通孔设备以及镀通孔方法。

背景技术

电路板又被称为印刷线路板或印刷电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的线路印刷板，而双面电路板则是单面电路板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需求时，此时就需要使用双面电路板，双面电路板的两面都有覆铜和走线，并且可以通过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

目前，为使双面电路板两面的导电线路连通，通常采用银浆贯孔的方法向双面电路板的导通孔内灌注导电银浆，使丝印网板位于双面电路板的正上方，使用刮板在丝印网板的上表面移动，利用导电浆料对丝印网板的漏印，渗透入预制好的导通孔内，再利用毛细管原理及抽真空的作用渗透至导通孔内，使孔内注满银导电印料，固化后形成互连的导通孔。

针对上述中的相关技术，在刮板挂银浆的过程中，由于丝印网板抬网的影响，会出现银浆不过孔的现象，发明人认为存在银浆阻塞导通孔的问题。

发明内容

为了改善银浆阻塞导通孔的问题，本申请提供一种双面电路板的镀通孔设备以及镀通孔方法。

第一方面，本申请提供的一种双面电路板的镀通孔设备，采用如下的技术方案：

一种双面电路板的镀通孔设备，工作板的上方设置有电路板，电路板的上表面开设有若干导通孔，所述电路板的上表面抵接有压接板，所述压接板的上表面贯穿开设有若干沉降孔，所述沉降孔与所述导通孔在竖直方向对齐，所述沉降孔的开口面积自上而下逐渐减小，所述沉降孔的下端开口直径与导通孔的直径相等，所述压接板的上方设置有丝印网板，丝印网板的表面开设有若干连通孔，沉降孔与连通孔在竖直方向对齐，沉降孔的上端开口直径等于连通孔的直径，所述工作板的上端设置有用于驱动丝印网板压设于电路板上表面的升降组件，所述丝印网板的上方设置有用于将导电银浆刮至导通孔内的刮板组件。

通过采用上述技术方案，当操作者需要在电路板的导通孔内注入导电银浆时，首先将电路板、压接板对齐并依次放置在工作板的上表面，同时，使丝印网板的连通孔与导通孔、沉降孔在竖直方向对齐，接着，驱动升降组件，使升降组件带动丝印网板向下按压压接板和电路板，在丝印网板的上表面放置导电银浆，最后，启动刮板组件，在刮板组件的作用下，导电银浆通过连通孔进入沉降孔内，由于沉降孔的开口面积自上而下逐渐减小，因此，位于沉降孔下端的导电银浆所受到的向下的压力小于位于沉降孔上端的导电银浆所受到的向下的压力，从而使导电银浆进入沉降孔内时形成压力差，同时，位于沉降孔上端的刮板组件来回刮导电银浆，使位于上层的导电银浆挤压位于下层的导电银浆，进一步的使导电银浆进入导通孔内，提高导电银浆贯孔的成品率。

可选的，所述电路板的导通孔侧壁呈弧度设计，所述导通孔的直径自上而下逐渐减小。

通过采用上述技术方案，通过在电路板的导通孔侧壁设置弧度，当导电银浆灌入导通孔的侧壁时，由于康达效应，首先附着在导通孔侧壁的导电银浆，由于粘性流速较慢，从而与旁边的导电银浆发生摩擦，并拖慢了旁边的导电银浆的流动速度，一层的导电银浆拖慢附近一层导电银浆，从而使越靠近导通孔侧壁的导电银浆流速越慢，从而形成速度梯度，位于导通孔轴线位置的导电银浆首先向下流动，位于导通孔侧壁位置的导电银浆则附着在导通孔的侧壁，从而使银浆过孔的同时，提高银浆的附着力，使银浆附着于导通孔的侧壁。