[发明专利]一种疏水性聚酰亚胺薄膜的生产工艺有效

专利信息
申请号: 202110831433.1 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN113549234B 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 邹伟民;刘承伟;陆妮;徐海;徐寅 申请(专利权)人: 江苏传艺科技股份有限公司
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08G73/10;C07F7/18;C08L79/08
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 胡玉
地址: 225600 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 疏水 聚酰亚胺 薄膜 生产工艺
【说明书】:

发明公开了一种疏水性聚酰亚胺薄膜的生产工艺,属于改性聚酰亚胺薄膜制备技术领域,该疏水性聚酰亚胺薄膜的生产工艺包括如下步骤:制备二胺单体A;二胺单体A与二酐单体反应制得聚酰氨酸溶液;亚胺化制得聚酰亚胺薄膜;其中制备了一种二胺单体A,使制得的聚酰亚胺具有疏水性能优异的C‑F键、硅氧烷链,且该二胺单体A中间带有酯基,而且其结构对称度较高,能够使聚合物局部形成微晶,由于局部微晶的存在,使得水分子在聚合物内部扩散受阻,水分子遇到高分子链的局部微晶时,晶态结构内部高分子链段堆砌紧密,使得水分子无法渗透与扩散,最终导致水分子前进受到阻滞,进一步薄膜的提升疏水性能。

技术领域

本发明涉及改性聚酰亚胺薄膜制备技术领域,具体涉及一种疏水性聚酰亚胺薄膜的生产工艺。

背景技术

聚酰亚胺,是指主链上含有酰亚胺环(-CO-N-CO-)的一类聚合物,是综合性能最佳的有机高分子材料之一,聚酰亚胺具有高强度、低介电、高模量、耐高温和耐辐射等优异的性能,其高强度、低介电、高模量、耐高温和耐辐射等优异性能而备受关注与应用。在芳杂环高分子材料中,芳香型聚酰亚胺材料因其优异的耐热稳定性、耐辐射性能、优良的机械性能、较低的介电性能以及可加工性能等特点,成为高性能高分子材料的代表,被广泛应用于航空、航天以及微电子等高新科技领域。

尽管其具有较高的化学稳定性,但目前已知的聚酰亚胺仍能吸收一定的水分,造成金属腐蚀、封装破裂、薄膜与金属黏合失效,以及介电性能下降等问题,且由于其具有的吸水性,导致使其介电性能显著下降,限制了其进一步在快速发展的电子产品领域的应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种疏水性聚酰亚胺薄膜的生产工艺,用于解决现有的聚酰亚胺薄膜具备一定的吸水性,限制了其使用范围的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种疏水性聚酰亚胺薄膜的生产工艺,包括如下步骤:

步骤S1:将对甲基苯甲酸与对甲基苯酚加入烧瓶中,然后加入对甲苯磺酸与甲苯,在温度115-120℃条件下反应4-5h,反应结束后,反应产物冷却至70℃后移入分液漏斗,并加入温度为70℃的饱和氯化钠水溶液,振荡后静置30min分层,将有机相加入烧瓶,减压蒸馏除去甲苯,过滤,制得中间物1;所述对甲基苯甲酸、对甲基苯酚、对磺苯甲酸、甲苯的用量比为0.05mol:0.05mol:1.8g:45mL;

反应过程如下所示:

步骤S2:将中间物1与去离子水加入烧瓶,回流并加入高锰酸钾,回流反应3h,制得中间物2;然后将中间物2与去离子水加入烧瓶,滴加DMF与二氯亚砜,回流反应2h,制得中间物3;所述中间物1与高锰酸钾的用量摩尔比为1:1,所述中间物2、DMF以及二氯亚砜的用量比为1mol:0.5mL:2.1mol;

反应过程如下所示:

步骤S3:将3,5-二羟基苯甲酸与DMF加入烧瓶中,然后加入氨丙基三乙氧基硅烷,然后加入催化剂,在温度30℃下搅拌反应2h,制得中间物4;所述3,5-二羟基苯甲酸、DMF、氨丙基三乙氧基硅烷、催化剂的用量比为0.1mol:100mL:0.11mol:0.5g,所述催化剂为摩尔比为1:1的EDCI/HOBt;

反应过程如下所示:

步骤S4:将中间物4和2-氯-5-硝基三氟甲苯和甲苯加入烧瓶中,升温至80℃,搅拌反应3h,制得中间物5;所述中间物4、2-氯-5-硝基三氟甲苯、甲苯的用量比为2mmol:2mmol:10mL;

反应过程如下所示:

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