[发明专利]一种LED铝基板模内注塑方法在审

专利信息
申请号: 202110832118.0 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN113524568A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 欧汉章 申请(专利权)人: 深圳汉鹰科技有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/26;B29C45/77;B29C45/78
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 崔自京
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 铝基板模内 注塑 方法
【权利要求书】:

1.一种LED铝基板模内注塑方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)采用无铅波峰焊对抗氧化铝基板进行焊接,得到LED铝基板元器件;

(2)将LED铝基板元器件放入注塑模具内,然后将注塑材料加入至注塑模具内进行注塑;

(3)给予注塑模具压力并保压,然后依次进行冷却、开模、取件、静置,得到LED铝基板模内注塑器件。

2.根据权利要求1所述一种LED铝基板模内注塑方法,其特征在于,所述抗氧化铝基板包括铝基板基层、绝缘层和线路层;所述绝缘层涂覆在所述铝基板基层的表面,所述线路层蚀刻在所述绝缘层表面。

3.根据权利要求2所述一种LED铝基板模内注塑方法,其特征在于,所述铝基板基层为6061铝板或5052铝板;

所述绝缘层为环氧树脂;

所述线路层为电解铜箔。

4.根据权利要求1所述一种LED铝基板模内注塑方法,其特征在于,所述注塑材料为防火工程塑料。

5.根据权利要求4所述一种LED铝基板模内注塑方法,其特征在于,所述防火工程塑料由PA66和玻璃纤维按7:3的质量比组成。

6.根据权利要求1所述一种LED铝基板模内注塑方法,其特征在于,所述注塑模具的材质为S136-D模具钢。

7.根据权利要求1所述一种LED铝基板模内注塑方法,其特征在于,步骤(1)中所述焊接温度为260℃,焊接时间为3-5s。

8.根据权利要求1所述一种LED铝基板模内注塑方法,其特征在于,步骤(2)中所述注塑料筒温度为60-90℃,注塑喷嘴温度为280-290℃,模具温度为70-95℃,注塑射胶时间为5-15s。

9.根据权利要求1所述一种LED铝基板模内注塑方法,其特征在于,步骤(3)中所述保压压力为80-150MPa,保压时间为2-5s。

10.根据权利要求1所述一种LED铝基板模内注塑方法,其特征在于,步骤(3)中所述冷却时间为20-40s;所述静置时间为10-15s。

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