[发明专利]一种LED铝基板模内注塑方法

说明书

本发明公开了一种LED铝基板模内注塑方法步骤为采用无铅波峰焊对抗氧化铝基板进行焊接；将LED铝基板元器件放入注塑模具内进行注塑；给予注塑模具压力并保压，然后依次进行冷却、开模、取件、静置，得到LED铝基板模内注塑器件。本发明方法可用于要求防水、防尘和较高散热能力的LED灯具。使用这种工艺，LED铝基板边缘被塑胶完全包覆密封，从而可以保证灯具能够完全防水、防尘；同时，因LED铝基板的背面暴露于外界空气中，可以直接对外界空气进行散热，从而大大提高了灯具的散热能力，防止热量在灯体内部集聚。

技术领域

本发明涉及注塑成型技术领域，具体的说涉及一种LED铝基板模内注塑方法。

背景技术

LED灯具工作时会产生高温，不断向外传递热量，为解决散热问题，一般会采用铝基板，必要时还会使用散热风扇等方法，将热量传导分散，以降低LED灯板的工作温度。

现有技术中对于有防水、防尘要求的灯具，常常采用将LED铝基板、散热器等封闭在灯具内部的方法。但是，使用这种方法时，LED灯具工作时产生的热量很容易在灯具内部集聚，往往使灯具内部温度过高。

因此，提供一种制备防水、防尘同时具有较高散热能力的LED铝基板模内注塑器件的方法是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种LED铝基板模内注塑方法。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种LED铝基板模内注塑方法，包括以下步骤：

(1)采用无铅波峰焊对抗氧化铝基板进行焊接，得到LED铝基板元器件；

(2)将LED铝基板元器件放入注塑模具内，然后将注塑材料加入至注塑模具内进行注塑；

(3)给予注塑模具压力并保压，然后依次进行冷却、开模、取件、静置，得到LED铝基板模内注塑器件。

进一步，所述抗氧化铝基板包括铝基板基层、绝缘层和线路层；所述绝缘层涂覆在所述铝基板基层的表面，所述线路层蚀刻在所述绝缘层表面。

更进一步，所述铝基板基层为6061铝板或5052铝板；

采用上述进一步方案的有益效果在于：本发明采用的铝板为冷处理铝锻造产品，其主要含有镁和硅两种元素，具有优良的接口特征、容易涂层、强度高、可使用性好，抗腐蚀性强。

更进一步，所述绝缘层为环氧树脂；

采用上述进一步方案的有益效果在于：本发明的绝缘层由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物构成，具有良好的热传导性能、很高的绝缘强度、良好的粘接性能。

更进一步，所述线路层为电解铜箔。

采用上述进一步方案的有益效果在于：本发明线路层采用电解铜箔经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接，与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。

进一步，所述注塑材料为防火工程塑料。

更进一步，所述防火工程塑料由PA66和玻璃纤维按7:3的质量比组成。

采用上述进一步方案的有益效果在于：尼龙加纤(PA66+30％GF)的RTI温度是130℃，热变形温度是230-260度，就是短时间使用可以达到230度。

尼龙加纤(PA66+30％GF)的热膨胀系数为：23.3*10^-6/K，其热膨胀系数几乎与铝板一样(23.2*10^-6/K)，所以将LED铝基板模内注塑后，铝基板与塑胶外壳两者的热膨胀系数差别导致的尺寸差别几乎可以忽略。

进一步，所述注塑模具的材质为S136-D模具钢。