[发明专利]一种多级芯片串联系统芯片定位方法及多级芯片串联系统

说明书

本发明公开了一种多级芯片串联系统芯片定位方法及多级芯片串联系统，其中，多级芯片串联系统芯片定位方法包括如下步骤：S1、判断是多级芯片串联系统中哪些是位于两端的芯片；S2、从两端部芯片开始依次发送初始数据包，发送过程中，中间芯片接收到的初始数据包中计算数据+1发送给下一芯片，以确定多级芯片串联系统中芯片数量；S3、从第一个中间芯片开始依次发送计算序列号数据包，设第一个中间芯片的计算序列号数据包中计算序列号等于自己序列号，发送过程中，中间芯片接收到的序列号数据包中序列号+1发送给下一芯片；S4、通过初试数据包、计算序列号数据包和自己序列号，计算多级芯片串联系统中所有中间芯片的编号ID。该多级芯片串联系统芯片定位方法及多级芯片串联系统，解决现有技术中串联后的芯片不能实现自动排序的问题。

技术领域

本发明涉及集成芯片技术领域，具体涉及一种多级芯片串联系统芯片定位方法及多级芯片串联系统。

背景技术

在集成芯片中，会遇到将多个芯片串联在一起的现象，多个芯片串联在一起的整体称之为多级芯片串联系统。

如图1至3所示，一般情况中，多级芯片串联系统包括：两个端部芯片以及至少一中间芯片，在设计制作的时候，端部芯片就只有一组第一通信接口，中间芯片有两组第二通信接口，第一通信接口用于与中间芯片的一组第二通信接口通信连接，中间芯片的两组第二通信接口用于分别与相邻芯片连接，也就是有的一组第二通信接口连接一组第二通信接口或者第一通信接口、另一组第二通信接口连接另一组第二通信接口或者第一通信接口。

当然也有特殊情况，就是多级芯片串联系统只包括：两个端部芯片，两个端部芯片相互通信连接。

基于上述多级芯片串联系统的串联结构，由于中间芯片没得位置要求，只要位于两端部芯片就即可以了，因此为了提高生产效率，在生产过程中，是直接将两端部芯片放置在两端部芯片之间，然后连接起来就可以了，但是在整个多级芯片串联系统功能实现过程中，如果中间芯片不知道自己的排列位置，就会导致整个多级芯片串联系统中中间芯片运行错乱，各个中间芯片实现不了自己的功能，甚至可能导致整个多级芯片串联系统无法实现自己的功能。因此如何实现多级芯片串联系统中中间芯片在串联中位置的定位是亟待解决的问题。

发明内容

本发明要提供一种多级芯片串联系统芯片定位方法及多级芯片串联系统，解决现有技术中串联后的芯片不能实现自动排序的问题。

为实现上述目的，本发明采用了如下的技术方案：

本发明公开了一种多级芯片串联系统芯片定位方法，包括如下步骤：

S1、判断是多级芯片串联系统中哪些是位于两端的芯片，设：两端的芯片为端部芯片、位于端部芯片之间的芯片为中间芯片；

S2、从两端部芯片开始依次发送初始数据包，设端部芯片发送的初始数据包为设定值，发送过程中，中间芯片接收到的初始数据包中计算数据+1发送给下一芯片，以确定多级芯片串联系统中芯片数量；

S3、从第一个中间芯片开始依次发送计算序列号数据包，设第一个中间芯片的计算序列号数据包中计算序列号等于自己序列号，发送过程中，中间芯片接收到的序列号数据包中序列号+1发送给下一芯片；

S4、通过初试数据包、计算序列号数据包和自己序列号，计算多级芯片串联系统中所有中间芯片的编号ID。

优选的是，步骤S2进行后，每个中间芯片做一下判断：

第一，判断中间芯片是否自己收到的计算数据和自己发送的计算数据均为设定值；若是，则判断此多级芯片串联系统中芯片数量为2，此种情况不进行步骤S3和步骤S4；

第二，判断中间芯片是否自己收到的两个计算数据均为设定值，则判断此多级芯片串联系统中芯片数量为3，此种情况不进行步骤S3，直接进行步骤S4。

优选的是，步骤S4包括如下步骤：