[发明专利]安装方法及通过该安装方法形成的安装结构体

权利要求书

1.一种安装方法，其特征在于，是将电子部件安装于树脂基材的安装方法，所述安装方法包括：

(1)准备具有由导电膏形成的布线图案的树脂基材的工序；

(2)向树脂基材的规定部位供给包含焊料粒子和固化前的热固性树脂而成的焊膏的工序；

(3)在焊膏上载置电子部件的工序；以及

(4)加热树脂基材，将焊膏加热至105～130℃的温度，使焊料粒子熔融，并且开始热固性树脂的固化放热反应的工序，

焊料粒子的熔融温度为90℃～130℃，热固性树脂的固化放热反应的峰值温度为135℃～165℃。

2.根据权利要求1所述的安装方法，其中，在工序(4)中，将加热温度至少维持5分钟。

3.根据权利要求1或2所述的安装方法，其中，焊膏还包含固化剂。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的安装方法，其中，热固性树脂为环氧树脂。

5.一种安装结构体，其特征在于，是在树脂基材安装有电子部件的安装结构体，

所述安装结构体具有树脂基材、在树脂基材上由导电膏形成的布线图案、配置于基材的电子部件、以及将布线图案与电子部件电连接的焊料接合部，

固化后的热固性树脂部分介于焊料接合部与树脂基材之间。

6.根据权利要求5所述的安装结构体，其中，固化后的热固性树脂部分占有树脂基材的主表面的面积相对于该面积与焊料接合部占有树脂基材的主表面的面积之和的比例为10％～40％。

7.根据权利要求5或6所述的安装结构体，其通过权利要求1～4中任一项所述的安装方法形成。