[发明专利]安装方法及通过该安装方法形成的安装结构体

说明书

本发明提供一种安装方法及通过该安装方法形成的安装结构体。将电子部件安装于树脂基材的安装方法包括：(1)准备具有由导电膏形成的布线图案(2)的树脂基材(1)的工序；(2)向树脂基材的规定部位供给包含焊料粒子和热固性树脂(固化前的状态)而成的焊膏的工序；(3)在焊膏上载置电子部件(5)的工序；以及(4)加热树脂基材(1)，将焊膏加热至105～130℃的温度，使焊料粒子熔融，并且开始热固性树脂的固化放热反应的工序，焊料粒子的熔融温度为90～130℃，热固性树脂的固化放热反应的峰值温度为135～165℃。

技术领域

本发明涉及电子部件的安装方法，详细而言，涉及将电子部件安装于具有布线或电极的基材的方法，更详细而言，涉及使用焊膏将电子部件安装于具有使用导电膏形成的布线或电极的基材的方法。此外，本发明还涉及通过这种方法形成的安装结构体。

背景技术

在电子领域中，将电子设备与衣服一体化、或贴附于肌肤而使用的电子设备的可穿戴化的研究开发和实用化正在推进。对这种可穿戴器件要求柔软性。在该情况下，在用于电子设备的印刷基板、布线材料等中也使用柔软的原材料作为基材的必要性提高。

作为柔软的基材，经常报道有使用PET、PEN、PI等热塑性膜、具有伸缩性的氨基甲酸酯膜等的例子，在该情况下，在基材上形成布线、电极等的情况下，大多使用将导电膏印刷于基材而形成的方法。基于导电膏的布线、电极等可以通过利用丝网印刷将导电膏供给至基材后使其干燥来形成。

作为用于使这样的布线、电极等与电子部件电导通的接合材料，从可靠性的方面出发，优选使用焊料。然而，存在如下问题：导电膏中所含的树脂成分阻碍焊料的润湿，另外，布线、电极等中所含的导电性填料扩散至焊料内而消失，可能成为断线状态。为了解决该问题，报告了在由导电膏形成的布线、电极等的表面进一步形成容易与焊料形成合金的金属的镀层的对策(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-153948号公报

发明内容

在第一主旨中，本发明提供一种安装方法，其是将电子部件安装于树脂基材的安装方法，所述安装方法包括：

(1)准备具有由导电膏形成的布线图案的树脂基材的工序；

(2)向树脂基材的规定部位供给包含焊料粒子和热固性树脂(固化前的状态)而成的焊膏的工序；

(3)在焊膏上载置电子部件的工序；以及

(4)加热基材，将焊膏加热至105～130℃的温度，使焊料粒子熔融，并且开始热固性树脂的固化放热反应的工序，

焊料粒子的熔融温度为90～130℃，热固性树脂的固化放热反应的峰值温度为135～165℃。

在第二主旨中，本发明提供在树脂基材安装有电子部件的安装结构体，其特征在于，

该安装结构体具有树脂基材、在树脂基材上由导电膏形成的布线图案、配置于基材的电子部件、以及将布线图案与电子部件、详细而言与其电极电连接的焊料接合部，

固化的热固性树脂部分介于焊料接合部与树脂基材之间。

附图说明

图1是通过本发明的安装方法得到的本发明的安装结构体的一部分的示意性截面图。

图2是示意性地表示从图1的安装结构体的上方观察其一部分的情形的附图(与俯视图对应)。

图3是示意性地表示从图1的安装结构体的下方观察其一部分的情形的附图(与底面图对应，其中，省略基材的图示)。

图4是表示安装结构体的热固性树脂部分占有面积比率的测定结果和接合强度的评价结果的图。