[发明专利]一种三轴OIS闭环马达及其控制方法

权利要求书

1.一种三轴OIS闭环马达，其特征在于，包括：

外壳；

底座，内置金属料带组Ⅰ，上表面具有对角布置的两个C型挡墙和与两个C型挡墙呈十字形布置的两个限位凸台，所述金属料带组Ⅰ的各个金属料带Ⅰ一端引出底座底面形成用于与外置装置连接导通的PIN脚，一部分金属料带Ⅰ的另一端延伸至C型挡墙预先设置的侧面焊盘结构Ⅰ，余下的金属料带Ⅰ的另一端延伸至C型挡墙预先设置的顶面焊盘结构Ⅰ；

载体，位于外壳与底座形成的内腔中，载体的两对角位置内置金属料带组Ⅱ且此两对角位置的底面设有与底座的两个限位凸台配合的避让槽，所述金属料带组Ⅱ中各个金属料带Ⅱ一端延伸至载体预先设置的侧面焊盘结构Ⅱ，另一端延伸至载体预先设置的顶面焊盘结构Ⅱ；

控制单元，包括一一对应的四组夹爪和四组记忆金属线，其中两组夹爪在X轴方向上间隔布置，另两组夹爪在Y轴方向上间隔布置，每组夹爪由与底座的侧面焊盘结构Ⅰ焊接的夹爪Ⅰ和与载体的侧面焊盘结构Ⅱ焊接的夹爪Ⅱ组成，每组记忆金属线一端与夹爪Ⅰ连接，另一端与夹爪Ⅱ连接；

上簧片，连接于底座和载体之间，包括弹片结构Ⅰ和弹片结构Ⅱ，所述弹片结构Ⅰ用于连接并导通C型挡墙的顶面焊盘结构Ⅰ和载体的顶面焊盘结构Ⅱ，所述弹片结构Ⅱ一端与C型挡墙的另一顶面焊盘结构Ⅰ焊接，另一端与载体连接并增设用于与马达天面外置装置连接导通的焊盘。

2.根据权利要求1所述的三轴OIS闭环马达，其特征在于：所述上簧片的弹片结构Ⅰ和弹片结构Ⅱ分别包括与底座的连接部Ⅰ、与载体的连接部Ⅱ、设于连接部Ⅰ和连接部Ⅱ之间的弹丝，弹片结构Ⅰ的数量为两个，四组记忆金属线中每两组共用一个弹片结构Ⅰ与电源负极导通，弹片结构Ⅱ的数量为四个，其中两个与弹片结构Ⅰ组成双弹丝结构后相对布置，另两个弹片结构Ⅱ相对布置且分别设计为双弹丝结构，以保证力的平衡，四个双弹丝结构围绕载体四周布置。

3.根据权利要求1所述的三轴OIS闭环马达，其特征在于：与所述底座的侧面焊盘结构Ⅰ焊接的夹爪Ⅰ由分别只具有一个夹持端的两个单线夹爪组成，与所述载体的侧面焊盘结构Ⅱ焊接的夹爪Ⅱ为具有两个夹持端的双线夹爪，每组记忆金属线由交叉且间隔布置的两根记忆金属线组成，同组的两根记忆金属线的高电位端分别与对应的两个单线夹爪的夹持端连接，同组的两根记忆金属线的低电位端与对应的双线夹爪的两个夹持端分别连接。

4.根据权利要求1所述的三轴OIS闭环马达，其特征在于：还包括底盖，所述底盖设于底座底面并包绕外壳下部，以避免漏光，底盖底部的中间位置与底座底面贴合，底盖底部的四周位置设置避让内凹结构，所述载体的位于底座C型挡墙内侧的两个对角位置的底面开槽并放置Z向充磁的磁铁，所述磁铁与载体点胶固化连接，所述底盖的材质为导磁材料，以与所述磁铁相配合使载体贴附在底座上。

5.根据权利要求1所述的三轴OIS闭环马达，其特征在于：所述载体的四角分别设有对应外壳内顶面的限位防撞台，载体的中部围绕用于组装镜头模组的通孔设有高挡墙结构，以利于与镜头模组配合粘接。

6.根据权利要求1所述的三轴OIS闭环马达，其特征在于：所述底座四周中部分别设有定位凸台，所述外壳四周下沿分别设有与定位凸台对应的缺口定位结构，外壳的两个对面设有侧孔结构，所述底座的侧方设有与侧孔结构配合的卡扣，以使底座与外壳固定在一起，所述侧孔结构外部点胶覆盖，外壳的另两个对面下沿开槽并点胶，以使外壳与底座点胶固化连接，所述外壳内腔表面电镀绝缘层，以防接触短路。

7.根据权利要求1所述的三轴OIS闭环马达，其特征在于：各组的记忆金属线长度一致，且分别与水平面呈设定角度。

8.根据权利要求1所述的三轴OIS闭环马达，其特征在于：所述底座上的限位凸台与载体的避让槽之间留有一定间隙，底座接近限位凸台的根部位置开设捕尘槽，并在捕尘槽中点捕尘胶，以捕集马达内部产生的异物。

9.根据权利要求1所述的三轴OIS闭环马达，其特征在于：所述记忆金属线的材质为镍钛合金。

10.一种如权利要求1所述的三轴OIS闭环马达的控制方法，其特征在于：

马达利用底座内置的金属料带Ⅰ的外部PIN脚连接电源正极，金属料带Ⅰ使电信号经由底座的C型挡墙的侧面焊盘结构Ⅰ、单线夹爪传送给记忆金属线，又经由记忆金属线、双线夹爪、载体的侧面焊盘结构Ⅱ、载体的金属料带Ⅱ、载体的顶面焊盘结构Ⅱ、上簧片的弹片结构Ⅰ、底座的C型挡墙的顶面焊盘结构Ⅰ、底座内置的具有外部PIN脚的另一金属料带Ⅰ与电源负极连接，从而构成控制记忆金属线的电气回路，通过调节经过每根记忆金属线的电流来控制记忆金属线的伸缩程度，从而控制载体及其上的镜头模组沿光轴方向的直线运动以及在垂直光轴方向的平面运动，从而实现自动对焦功能及防抖动功能；

马达利用底座内置的另一金属料带Ⅰ的外部PIN脚连接电源正极，并经由底座的C型挡墙的另一顶面焊盘结构Ⅰ、上簧片的另一弹片结构Ⅱ、用于与马达天面外置装置连接导通的焊盘向马达天面外置装置传送电信号；从而实现马达的双向导通功能。