[发明专利]一种高导热的IC散热结构

权利要求书

1.一种高导热的IC散热结构，包括底座(1)、IC芯片(2)、连接框(3)、安装机构(4)、冷却箱(5)、风冷机构(6)、循环机构(7)、导热座(8)，其特征在于：所述底座(1)的内部固定连接有IC芯片(2)，所述底座(1)的内部接触有连接框(3)，所述连接框(3)的内部固定连接有冷却箱(5)，所述冷却箱(5)的内部固定连接有导热座(8)，所述底座(1)的内部设置有安装机构(4)，所述冷却箱(5)的内部设置有风冷机构(6)，所述冷却箱(5)上设置有循环机构(7)，所述连接框(3)与所述IC芯片(2)接触，所述导热座(8)与IC芯片(2)接触，所述冷却箱(5)与IC芯片(2)接触。

2.根据权利要求1所述的一种高导热的IC散热结构，其特征在于：所述安装机构(4)包括安装槽(41)、斜面卡块(42)、弹簧一(43)、安装块(44)、移动杆(45)、挡板(46)、弹簧二(47)、斜面驱动块(48)、限位环(49)，所述连接框(3)上开设有四个均匀分布的安装槽(41)，所述底座(1)的内部滑动连接有四个均匀分布的斜面卡块(42)，所述斜面卡块(42)与所述安装槽(41)滑动连接，所述底座(1)的内部设置有四个均匀分布的弹簧一(43)，所述底座(1)的内部固定连接有四个均匀分布的限位环(49)，所述限位环(49)与所述斜面卡块(42)滑动连接，所述连接框(3)的外侧固定连接有四个均匀分布的安装块(44)，所述安装块(44)的内部滑动连接有移动杆(45)，所述移动杆(45)的一端固定连接有挡板(46)，所述移动杆(45)的外侧设置有弹簧二(47)，所述移动杆(45)的另一端固定连接有斜面驱动块(48)，所述斜面驱动块(48)与所述斜面卡块(42)接触，所述斜面驱动块(48)与所述安装块(44)接触。

3.根据权利要求2所述的一种高导热的IC散热结构，其特征在于：所述弹簧一(43)的一端与所述底座(1)固定连接，所述弹簧一(43)的另一端与所述斜面卡块(42)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种高导热的IC散热结构，其特征在于：所述弹簧二(47)的一端与所述安装块(44)固定连接，所述弹簧二(47)的另一端与所述挡板(46)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种高导热的IC散热结构，其特征在于：所述风冷机构(6)包括导热板(61)、散热孔(62)、风扇箱(63)、散热扇(64)、出气箱(65)、冷凝板(66)、回流管(67)，所述导热座(8)的上端固定连接有多个均匀分布的导热板(61)，所述导热板(61)上开设有多个均匀分布的散热孔(62)，所述冷却箱(5)上固定连接有风扇箱(63)，所述风扇箱(63)的内部固定连接有散热扇(64)，所述冷却箱(5)上固定连接出气箱(65)，所述出气箱(65)的内部固定连接有冷凝板(66)，所述出气箱(65)左侧的下端固定连接有回流管(67)。

6.根据权利要求5所述的一种高导热的IC散热结构，其特征在于：所述散热扇(64)的数量为四个，四个所述散热扇(64)在所述风扇箱(63)上均匀分布。

7.根据权利要求6所述的一种高导热的IC散热结构，其特征在于：所述循环机构(7)包括水管(71)、水泵(72)、分流器(73)、输送管(74)、水箱(75)、箱盖(76)、过滤罩(77)、连接管(78)、海绵板(79)、过滤网(70)，所述导热座(8)的内部固定连接有水管(71)，所述导热座(8)的上端固定连接有水泵(72)，所述水泵(72)的上端固定连接有分流器(73)，所述分流器(73)的上端固定连接有输送管(74)，所述冷却箱(5)的上端固定连接有水箱(75)，所述水箱(75)的内部铰接有箱盖(76)，所述水箱(75)的下端固定连接有过滤罩(77)，所述过滤罩(77)的内部固定连接有海绵板(79)，所述过滤罩(77)的内部固定连接有过滤网(70)，所述过滤网(70)与所述海绵板(79)接触，所述过滤罩(77)与所述冷却箱(5)固定连接，所述水管(71)与所述水泵(72)的输出端固定连接，所述输送管(74)从所述冷却箱(5)与水箱(75)中穿过，所述过滤罩(77)与所述连接框(3)接触。

8.根据权利要求7所述的一种高导热的IC散热结构，其特征在于：所述水箱(75)的下端固定连接有连接管(78)，所述连接管(78)与所述过滤罩(77)固定连接，所述连接管(78)与所述海绵板(79)接触。