[发明专利]一种高导热的IC散热结构

说明书

本发明公开了一种高导热的IC散热结构，包括底座、IC芯片、连接框、安装机构、冷却箱、风冷机构、循环机构、导热座，所述底座的内部固定连接有IC芯片，所述底座的内部接触有连接框，所述连接框的内部固定连接有冷却箱，所述冷却箱的内部固定连接有导热座，所述底座的内部设置有安装机构，所述冷却箱的内部设置有风冷机构，所述冷却箱上设置有循环机构，所述连接框与所述IC芯片接触，所述导热座与IC芯片接触，所述冷却箱与IC芯片接触。本发明涉及一种高导热的IC散热结构，具有良好的散热效果与散热结构便于拆卸的特点。

技术领域

本发明属于IC芯片技术领域，具体为一种高导热的IC散热结构。

背景技术

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，在使用需要配合散热结构对其进行散热，在但是目前散热结构存在一些问题：1、现有技术中的散热效果较差导致IC内部的热量无法有效的散发，导致IC温度过高使用寿命降低；2、在需要对IC进行检修时，要先将散热结构拆除，散热结构安装在底座上，不便于拆除，使得散热结构实用性降低。因此，需要设计一种高导热的IC散热结构。

发明内容：

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种高导热的IC散热结构，解决了背景技术中提到的问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种高导热的IC散热结构技术方案：

一种高导热的IC散热结构，包括底座、IC芯片、连接框、安装机构、冷却箱、风冷机构、循环机构、导热座，所述底座的内部固定连接有IC芯片，所述底座的内部接触有连接框，所述连接框的内部固定连接有冷却箱，所述冷却箱的内部固定连接有导热座，所述底座的内部设置有安装机构，所述冷却箱的内部设置有风冷机构，所述冷却箱上设置有循环机构，所述连接框与所述IC芯片接触，所述导热座与IC芯片接触，所述冷却箱与IC芯片接触。

作为优选，所述安装机构包括安装槽、斜面卡块、弹簧一、安装块、移动杆、挡板、弹簧二、斜面驱动块、限位环，所述连接框上开设有四个均匀分布的安装槽，所述底座的内部滑动连接有四个均匀分布的斜面卡块，所述斜面卡块与所述安装槽滑动连接，所述底座的内部设置有四个均匀分布的弹簧一，所述底座的内部固定连接有四个均匀分布的限位环，所述限位环与所述斜面卡块滑动连接，所述连接框的外侧固定连接有四个均匀分布的安装块，所述安装块的内部滑动连接有移动杆，所述移动杆的一端固定连接有挡板，所述移动杆的外侧设置有弹簧二，所述移动杆的另一端固定连接有斜面驱动块，所述斜面驱动块与所述斜面卡块接触，所述斜面驱动块与所述安装块接触。

作为优选，所述弹簧一的一端与所述底座固定连接，所述弹簧一的另一端与所述斜面卡块固定连接。

作为优选，所述弹簧二的一端与所述安装块固定连接，所述弹簧二的另一端与所述挡板固定连接。

作为优选，所述风冷机构包括导热板、散热孔、风扇箱、散热扇、出气箱、冷凝板、回流管，所述导热座的上端固定连接有多个均匀分布的导热板，所述导热板上开设有多个均匀分布的散热孔，所述冷却箱上固定连接有风扇箱，所述风扇箱的内部固定连接有散热扇，所述冷却箱上固定连接出气箱，所述出气箱的内部固定连接有冷凝板，所述出气箱左侧的下端固定连接有回流管。

作为优选，所述散热扇的数量为四个，四个所述散热扇在所述风扇箱上均匀分布。