[发明专利]一种电路基板用电连接器有效
申请号: | 202110834906.3 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN113471760B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 禤志华;张勇;李国辉;谢汝辉;许杰;吴海生 | 申请(专利权)人: | 深圳市联鸿盛科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/627 | 分类号: | H01R13/627;H01R13/73;H01R13/02;H01R13/502;H01R12/72;H01R12/70 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 张啸 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 路基 用电 连接器 | ||
1.一种电路基板用电连接器,其特征在于:设有转接结构和联接结构;所述联接结构的一端固定在电路基板预留的外接电路上,所述转接结构与所述联接结构配合固定;所述联接结构设有联接壳体和与外接电路连通的联接组件;所述联接壳体的一端固定在电路基板上,所述联接组件的一端放置在所述联接壳体内,所述联接组件的另一端固定在所述联接壳体的另一端、且向外延伸;所述联接组件设有插头壳体、插针结构和连接片;所述插针结构安装在所述插头壳体内,所述连接片的连接端与所述插针结构连通,所述连接片的贴合端与外接电路连通;所述连接片的贴合端的尾部设有固定于电路基板的加固件,所述连接片与联接壳体相对的表面设有锁紧件。
2.根据权利要求1所述一种电路基板用电连接器,其特征在于:所述联接壳体的底部设有卡位块,所述卡位块的卡位间隙套在所述电路基板上,通过固定件穿过所述卡位块上的固定孔使所述联接壳体与所述电路基板固定。
3.根据权利要求1所述一种电路基板用电连接器,其特征在于:所述联接壳体的底部设有插贴间隙;所述插贴间隙便于外接电路插入到所述联接壳体内部,且所述外接电路与所述连接片的贴合端连接。
4.根据权利要求3所述一种电路基板用电连接器,其特征在于:在所述联接壳体的侧面设有锁孔,所述锁孔在所述插贴间隙的范围内设置;所述联接壳体的顶板部设有放置所述连接片的放置槽,所述放置槽的底部与所述插贴间隙相连通。
5.根据权利要求1所述一种电路基板用电连接器,其特征在于:所述插头壳体的表面设有若干个插件;所述插件便于所述插头壳体与转接结构配合插入;所述插件设有插件头和插件杆、且两者头尾连接;所述插件头的尖端与所述插头壳体的外边沿在同一个垂直平面内,所述插件杆的末端与插针结构中插针的突出端的尾部在同一个上下平面内。
6.根据权利要求1所述一种电路基板用电连接器,其特征在于:所述插头壳体的内部设有放置插针结构的插针槽,所述插针槽的侧面设有阶梯状的插针凸部。
7.根据权利要求1所述一种电路基板用电连接器,其特征在于:所述转接结构设有转接壳体和插孔结构;所述插孔结构安装在所述转接壳体的内部,所述插孔结构的输入端穿过所述转接壳体与相应设备连接。
8.根据权利要求7所述一种电路基板用电连接器,其特征在于:所述转接壳体的顶板的内表面设有若干个凹槽,所述凹槽与所述插头壳体的插件相配合。
9.根据权利要求7所述一种电路基板用电连接器,其特征在于:所述插孔结构的插孔凸部放置在所述转接壳体的内部,所述插孔凸部与所述插头壳体的插针凸部相配合。
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