[发明专利]一种电路基板用电连接器有效
申请号: | 202110834906.3 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN113471760B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 禤志华;张勇;李国辉;谢汝辉;许杰;吴海生 | 申请(专利权)人: | 深圳市联鸿盛科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/627 | 分类号: | H01R13/627;H01R13/73;H01R13/02;H01R13/502;H01R12/72;H01R12/70 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 张啸 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 路基 用电 连接器 | ||
本发明公开了一种电路基板用电连接器,包括转接结构和联接结构;所述联接结构的一端固定在电路基板预留的外接电路上,所述转接结构与所述联接结构配合固定;所述联接结构设有联接壳体和与外接电路连通的联接组件;所述联接壳体的一端固定在电路基板上,所述联接组件的一端放置在所述联接壳体内,所述联接组件的另一端固定在所述联接壳体的另一端、且向外延伸;所述联接组件设有插头壳体、插针结构和链接片;所述插针结构安装在所述插头壳体内,所述链接片的连接端与所述插针结构连通,所述链接片的贴合端与外接电路连通;所述链接片的贴合端的尾部设有固定予电路基板的加固件,所述链接片与联接壳体相对的表面设有锁紧件。
技术领域
本发明涉连接器领域,具体涉及一种电路基板用电连接器。
背景技术
目前连接器是电子产品的主要部分之一,连接器不仅提供了数据的传输并且还提供了电流的运送,因此,不管是微型的电子设备还是庞大的电子装配都离不开连接器;而电路基板使用的连接器,在进行封装或装配的过程中提前将连接器装配到相应的设备中,这样虽然给普通使用者减少了再次按照的步骤,但是,同样如果该连接器在封装的过程中或使用的过程中发生脱焊、焊接不牢,就需要专业的工作人员对设备进行拆卸和再次焊接装配,目前的这种方式,过程上繁琐,耗费工时多,技术门槛高,存在不稳定因素,难控制等一系列问题。
发明内容
为解决现有技术存在的不足,本发明提供了一种电路基板用电连接器。
本发明的技术方案为:一种电路基板用电连接器,设有转接结构和联接结构;所述联接结构的一端固定在电路基板预留的外接电路上,所述转接结构与所述联接结构配合固定;所述联接结构设有联接壳体1和与外接电路连通的联接组件2;所述联接壳体1的一端固定在电路基板上,所述联接组件2的一端放置在所述联接壳体1内,所述联接组件2的另一端固定在所述联接壳体1的另一端、且向外延伸;所述联接组件2设有插头壳体、插针结构21和链接片31;所述插针结构21安装在所述插头壳体内,所述链接片31的连接端与所述插针结构21连通,所述链接片31的贴合端与外接电路连通;所述链接片31的贴合端的尾部设有固定予电路基板的加固件33,所述链接片31与联接壳体1相对的表面设有锁紧件32。
优选的技术方案:所述联接壳体1的底部设有卡位块12,所述卡位块12的卡位间隙15套在所述电路基板上,通过固定件穿过所述卡位块12上的固定孔13使所述联接壳体1与所述电路基板固定。
优选的技术方案:所述联接壳体1的底部设有插贴间隙11;所述插贴间隙11便于外接电路插入到所述联接壳体1内部、且与所述链接片31的贴合端连接。
优选的技术方案:在所述联接壳体1的侧面设有锁孔14,所述锁孔14在所述插贴间隙11的范围内设置;所述联接壳体1的顶板41部设有放置所述链接片31的放置槽,所述放置槽的底部与所述插贴间隙11相连通。
优选的技术方案:所述插头壳体的表面设有若干个插件23;所述插件23便于所述插头壳体与转接结构配合插入;所述插件23设有插件23头和插件23杆、且两者头尾连接;所述插件23头的尖端与所述插头壳体的外边沿在同一个垂直平面内,所述插件23杆的末端与插针结构21中插针的突出端的尾部在同一个上下平面内。
优选的技术方案:所述插头壳体的内部设有放置插针结构21的插针槽,所述插针槽的侧面设有阶梯状的插针凸部22。
优选的技术方案:所述转接结构设有转接壳体和插孔结构;所述插孔结构安装在所述转接壳体的内部,所述插孔结构的输入端穿过所述转接壳体与相应设备连接。
优选的技术方案:所述转接壳体的顶板41的内表面设有若干个凹槽42,所述凹槽42与所述插头壳体的插件23相配合。
优选的技术方案:所述转接壳体的内部放置插孔结构的插孔凸部,所述插孔凸部与所述插头壳体的插针凸部22相配合。
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