[发明专利]一种包含排水功能的晶圆搬运装置在审
申请号: | 202110836151.0 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN113580103A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 曲泉铀;古市昌稔;刘洋;武一鸣;胡启凡;王晨旭;张平 | 申请(专利权)人: | 上海广川科技有限公司 |
主分类号: | B25J9/00 | 分类号: | B25J9/00;B25J11/00;B25J19/00;H01L21/687 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 马盼;吴世华 |
地址: | 200444 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 包含 排水 功能 搬运 装置 | ||
本发明公开了一种包含排水功能的晶圆搬运装置,包括排水单元,所述排水单元包括滴水排出子单元,所述滴水排出子单元包括上接水盘和下接水盘,所述上接水盘固定在θ轴上,所述下接水盘固定在Z轴本体上,且所述上接水盘和θ轴能够相对于Z轴本体进行旋转升降运动;所述上接水盘包括第一排水孔,所述下接水盘包括第一排水口,所述第一排水孔通过第一排水管连接至下接水盘;晶圆上的水掉落在上接水盘中,并通过第一排水孔和第一排水管进入下接水盘中,并通过第一排水口排出晶圆搬运装置。该装置能够确保晶圆上的水通过特定排水结构排出,进而确保晶圆搬运装置的使用寿命。
技术领域
本发明属于半导体装置领域,具体属于一种包含排水功能的晶圆搬运装置。
背景技术
在半导体领域晶圆搬运传输过程中,需要用到晶圆搬运机器人在各个工位之间进行晶圆传送,为了打磨需要,有的工位需要对晶圆进行清洗,这就导致晶圆上面存在着一层水,同时周围具有少量的喷溅水。晶圆在传送或者翻转时,水就会进入机器人内部,导致机器人寿命减短,损坏里面的一些关键零部件。
在如附图1的单臂晶圆翻转机器人中,晶圆1在翻转和搬运时,由于惯性和翻转,水会从晶圆1上流到固定法兰2上面,固定法兰2上的水一部分流到法兰外边,一部分通过法兰的内孔流到机器人内部,对机器人尤其是内部电气元件产生影响。
在如附图2的双臂晶圆搬运机器人中,晶圆在搬运过程中,由于惯性作用,水同样会流到法兰上面,进入机器人内部,对其产生影响。
如附图1和附图2,除了滴水对机器人产生影响外,喷溅的水也会进入到机器人内部,对其产生影响。
为了解决该问题,传统的方法是在清洗装置或者机械臂上加伸缩管,该方法仅仅对于水量较大且喷溅的场合比较适合,适用范围较小;同时也存在着成本较高和改造困难的难题,导致整个装置成本较高、改造周期较长、维护繁琐。另外伸缩管的寿命较短,来回伸缩容易产生颗粒,更换较为麻烦等。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种包含排水功能的晶圆搬运装置;该装置能够确保晶圆上的水通过特定排水结构排出,进而确保晶圆搬运装置的使用寿命。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种包含排水功能的晶圆搬运装置,包括Z轴本体、位于Z轴本体上端的θ轴、位于θ轴上端的机械臂、位于机械臂前端的翻转单元,以及排水单元,所述排水单元包括滴水排出子单元,所述滴水排出子单元包括上接水盘和下接水盘,所述上接水盘固定在所述θ轴上,所述下接水盘固定在所述Z轴本体上,且所述上接水盘和θ轴能够相对于Z 轴本体进行旋转升降运动;
所述上接水盘包括第一排水孔,所述下接水盘包括第一排水口,所述第一排水孔通过第一排水管连接至下接水盘;
所述机械臂和翻转单元用于搬运和翻转晶圆,在晶圆搬运和翻转过程中,晶圆上的水掉落在上接水盘中,并通过第一排水孔和第一排水管进入下接水盘中,并通过第一排水口排出晶圆搬运装置。
进一步的,所述下接水盘包括紧贴Z轴本体的凸台。
进一步的,所述第一排水口位于所述下接水盘的外侧。
进一步的,所述Z轴本体内部包括升降圆管、升降圆管法兰、同步带轮、轴承、外圈法兰和内圈法兰;所述升降圆管固定在所述升降圆管法兰上,所述升降圆管法兰通过同步带轮连接外圈法兰;所述外圈法兰压紧所述轴承的外圈,所述内圈法兰压紧所述轴承的内圈;
所述排水单元还包括飞溅水排出子单元,所述飞溅水排出子单元包括第三排水孔、第四排水孔和第二排水管;所述升降圆管法兰和内圈法兰之间设置第二排水管,所述升降圆管法兰包括第三排水孔,所述第三排水孔连接所述第二排水管的一端,所述第二排水管的另一端延伸至内圈法兰;所述内圈法兰包括第四排水孔,所述升降圆管法兰上的水经过第三排水孔、第二排水管和第四排水孔排出装置。
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