[发明专利]一种环形器壳体的加工工艺

权利要求书

1.一种环形器壳体的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤，

步骤S1：选料，选取原料；

步骤S2：注射，成型壳体注射坯；

步骤S3：摆件，将壳体注射坯放在烧结支撑板上，等待烧结；

步骤S4：烧结，将壳体注射坯烧结成型；

步骤S5：整形，对壳体注射坯轮廓整形；

步骤S6：车加工，对壳体注射坯加工螺纹；

步骤S7：盖板成型，冲压盖板并加工螺纹。

2.根据权利要求1所述的一种环形器壳体的加工工艺，其特征在于：在步骤S2中，使用卧式注射机和专用注射模具，成型壳体的壳体注射坯；注射过程中，压力为65Mpa，速度50m/s，时间1.0s，模温105℃。

3.根据权利要求1所述的一种环形器壳体的加工工艺，其特征在于：在步骤S2中，成型完壳体注射坯后，进行修边，去除壳体注射坯残留浇口和合模线的飞边。

4.根据权利要求3所述的一种环形器壳体的加工工艺，其特征在于：修边完成后，进行喷砂处理，去除壳体注射坯细小的合模线飞边，喷砂压力0.15Mpa，时间60s。

5.根据权利要求1所述的一种环形器壳体的加工工艺，其特征在于：在步骤S4中，预先对烧结坯脱脂，去除壳体注射坯中的粘接剂，烧结过程中，升温1250℃，并保温2小时。

6.根据权利要求1所述的一种环形器壳体的加工工艺，其特征在于：在S5步骤中，整形处理前，预先对壳体注射坯进行浸油处理，浸油时间5分钟。

7.根据权利要求1所述的一种环形器壳体的加工工艺，其特征在于：在S5步骤中，整形过程中，使用整形模对壳体的圆度进行矫正，整形压力8Mpa，保压时间1.5s。

8.根据权利要求1所述的一种环形器壳体的加工工艺，其特征在于：在步骤S6中，车加工完成后，对壳体注射坯电镀处理。

9.根据权利要求1所述的一种环形器壳体的加工工艺，其特征在于：在步骤S1中，选取原料的重量百分比的组成成分如下，

C：0.4-0.6wt.%；

Si：1-1.0 wt.%；

Ni：1.5-2.5 wt.%；

Mo：0.2-0.5 wt.%；

余量为：Fe。