[发明专利]一种环形器壳体的加工工艺

说明书

本申请涉及通信元件制造技术领域，尤其涉及一种环形器壳体的加工工艺，采用如下的技术方案：步骤S1：选料，选取原料；步骤S2：注射，成型壳体注射坯；步骤S3：摆件，将壳体注射坯放在烧结支撑板上，等待烧结；步骤S4：烧结，将壳体注射坯烧结成型；步骤S5：整形，对壳体注射坯轮廓整形；步骤S6：车加工，对壳体注射坯加工螺纹；步骤S7：盖板成型，冲压盖板并加工螺纹。本申请具有壳体与盖板之间的螺牙彼此镶嵌在一起，避免螺牙彼此咬合较少，导致牙尖在组装时彼此摩擦切削出金属丝或毛刺，减少短路和打火的可能性的效果。

技术领域

本申请涉及通信元件制造技术领域，尤其是涉及一种环形器壳体的加工工艺。

背景技术

环形器又叫隔离器，环形器时应用于通信行业的重要元器件，环形器是将进入其任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件，将环形器的一端接上负载即可形成隔离器。

现有的环形器和隔离器大多包括一个柱形壳体和一个盖板，且该柱形壳体和盖板之间是通过螺纹封装的，螺纹锁付时的摩擦力会导致毛刺或金属丝的产生，当环形器或隔离器工作时，容易导致短路或者打火，从而损坏器件或带来安全隐患。目前业内的解决办法是人工通过ccd相机目测检验以及通过耐电压试验来验证会不会产生打火等现象。

目前公开的避免封装后毛刺的方法主要有变更壳体结构，但创新的壳体结构批量生产和应用有待验证，除此之外，变更加工工艺，随着通信技术的发展，通信器件的设计越来越趋向于小型化，冲压技术逐渐成为主流。

针对上述中的相关技术，发明人认为小型化和新兴加工技术暂未成熟化批量导入前，传统的加工方式金属粉末注射成形、机加工等以及用于3G、4G等应用场景的元器件需求一段时间内仍然存在，传统工艺制造的壳体，封装后的毛刺问题仍然是耗费人工成本的突出矛盾，亟待解决。

发明内容

为了在传统工艺生产过程中减少封装后产生毛刺的问题、节省人工成本，本申请提供一种环形器壳体的加工工艺。

本申请提供的一种环形器壳体的加工工艺，采用如下的技术方案：

步骤S1：选料，选取原料；

步骤S2：注射，成型壳体注射坯；

步骤S3：摆件，将壳体注射坯放在烧结支撑板上，等待烧结；

步骤S4：烧结，将壳体注射坯烧结成型；

步骤S5：整形，对壳体注射坯轮廓整形；

步骤S6：车加工，对壳体注射坯加工螺纹；

步骤S7：盖板成型，冲压盖板并加工螺纹。

通过采用上述技术方案，根据原料的物性表选取合适成分配比的原料，然后将物料放置在注射机上成型出合格的壳体注射坯，将成型好的壳体注射坯放置在烧结支撑板上进行烧结，一方面去除壳体注射坯外表的杂质，另一方面，使得壳体注射坯的材料晶格发生变化，原材料之间熔融的更加融合均匀，进而将烧结完成的壳体注射坯采用整形模具进行外部轮廓矫正优化处理，处理完成后在成型的壳体内腔在6G标准基础上车加工内螺纹，最后在板材上冲压盖板，通过车加工在盖板外边缘加工外螺纹，将完成的盖板与壳体螺纹组合装配，使用者在封装壳体和盖板时，可确保两者的螺牙彼此镶嵌在一起，避免螺牙彼此咬合较少，导致牙尖在组装时彼此摩擦切削出金属丝或毛刺，从而提高CCD检验的效率降低成本，减少短路和打火的可能性。

可选的，在步骤S2中，使用卧式注射机和专用注射模具，成型壳体的壳体注射坯；注射过程中，压力为65Mpa，速度50m/s，时间1.0s，模温105℃。

通过采用上述技术方案，使用模式注射剂，且将喷射压力控制在65Mpa，喷射速度控制在速度50m/s，喷射时间为1s，将原料的温度控制在205℃，模温控制在105℃，从而更加容易成型无毛刺且高质量的壳体注射坯。

可选的，在步骤S2中，成型完壳体注射坯后，进行修边，去除壳体注射坯残留浇口和合模线的飞边。