[发明专利]一种测试基板、LLCR测量方法及测试基板测试方法

说明书

本申请涉及一种测试基板、LLCR测量方法及测试基板测试方法，属于计算机技术领域。该测试基板包括：基板、内存插槽以及测试端子；内存插槽，设置于所述基板上，用于连接内存；测试端子，设置于所述基板上，所述测试端子的数量与所述内存插槽的接触点的总数量相同，一个接触点对应连接一个所述测试端子，从而利用所述测试端子来替代内存金手指进行LLCR测试。本申请通过该测试基板，使得在对内存金手指进行LLCR测试时，通过将待测内存条插接于该测试基板上的内存插槽中，通过测量测试基板上每一对测试端子的接触阻抗值，达到对内存金手指的间接测量的目的，这样避免对内存金手指表面镀层造成损伤。

技术领域

本申请属于计算机技术领域，具体涉及一种测试基板、LLCR测量方法及测试基板测试方法。

背景技术

内存是计算机的重要部件之一，内存的运行稳定性对计算机运行的稳定性起着重要作用，是内存性能可靠性的重要保障。金手指作为内存的输出输入端口，金手指在多次插拔使用或者在长时间高温高湿环境下运行时，都将会发生一定程度的老化磨损，这会直接影响内存与内存槽的接触紧密度，进一步会降低内存的使用可靠性。因此对金手指的老化磨损程度进行准确地评估，是延长内存的使用寿命、提升服务器工作性能的关键因素之一。

目前，通常通过测量金手指的LLCR(Low Level Contact Resister，低信号电平接触阻抗)数值大小来评估其健康状态。目前LLCR测量方法是将阻抗测试仪器的探针直接放在金手指上，这样会对金手指表面的镀层造成一定程度的损坏，引起测量误差。

发明内容

鉴于此，本申请的目的在于提供一种测试基板、LLCR测量方法及测试基板测试方法，以改善现有测量方法会对内存金手指表面镀层造成损伤，从而造成测量误差的问题。

本申请的实施例是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种测试基板，包括：基板、内存插槽以及测试端子；内存插槽，设置于所述基板上，用于连接内存；测试端子，设置于所述基板上，所述测试端子的数量与所述内存插槽的接触点的总数量相同，一个接触点对应连接一个所述测试端子，从而利用所述测试端子来替代内存金手指进行LLCR测试。本申请实施例中，通过研发一种测试基板，使得在对内存金手指进行LLCR测试时，通过将待测内存条插接于该测试基板上的内存插槽中，通过测量测试基板上每一对测试端子的接触阻抗值，达到对内存金手指的间接测量的目的，这样避免对内存金手指表面镀层造成损伤。

结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述内存插槽的数量为多个并间隔设置。本申请实施例中，通过设置多个内存插槽，使得可以同时对多个待测内存条进行测试，以提高测试效率。

结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述测试端子按照所述内存插槽的接触点的顺序排列，每一个所述测试端子的周边均备注有序号，不同测试端子对应的序号不同。本申请实施例中，测试端子按照内存插槽的接触点的顺序排列，每一个测试端子的周边均备注有序号，这样既方便测试，同时通过备注序号的方式也避免漏测。

第二方面，本申请实施例还提供了一种LLCR测量方法，包括：将待测内存条插接于测试基板的内存插槽中；利用测量仪器测量所述测试基板上每一对测试端子的接触阻抗值，其中，所述内存插槽的每一个接触点在所述测试基板上都连接一个所述测试端子；将所测量的接触阻抗值与标准接触阻抗值进行比对，得到比对结果；根据比对结果判断所述待测内存条是否合格。本申请实施例中，通过将待测内存条插接于该测试基板上的内存插槽中，通过测量测试基板上每一对测试端子的接触阻抗值，达到对内存金手指的间接测量的目的，这样避免对内存金手指表面镀层造成损伤。

结合第二方面实施例的一种可能的实施方式，利用测量仪器测量所述测试基板上每一对测试端子的接触阻抗值，包括：利用测量仪器按照所述测试端子备注的序号顺序，依次测量相邻两测试端子间的接触阻抗值。