[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

半导体单元，其包括主电路基板和半导体芯片，所述主电路基板包括绝缘板、设置于所述绝缘板的正面的电路图案和设置所述绝缘板的背面的金属板，所述半导体芯片与所述电路图案接合；

印刷电路基板；以及

壳体，其包括平板状的底部和沿着所述底部的外缘形成为框状的侧壁部，所述底部的底部正面的主电路区域在俯视时对应于所述绝缘板开口，在所述主电路区域从所述底部的底部背面设置有所述半导体单元，在所述底部正面的与所述主电路区域相邻的控制电路区域隔着间隔件配置有所述印刷电路基板，并且在所述印刷电路基板与所述底部正面之间设置有间隙。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

还具有外部连接端子，该外部连接端子的一端部从所述半导体装置的正面向外部延伸出，另一端部机械地电连接于所述壳体内的所述印刷电路基板的与所述主电路区域相反的一侧的侧部。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述另一端部贯穿所述印刷电路基板。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

所述外部连接端子的所述一端部与所述另一端部之间的中间部埋设于所述底部和所述侧壁部，

所述外部连接端子的所述另一端部从所述底部正面延伸出，

所述外部连接端子的所述一端部从所述侧壁部向外部延伸出。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

所述另一端部从所述印刷电路基板的与所述底部正面相对的印刷背面向所述印刷电路基板的印刷正面贯穿而连接。

6.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

所述外部连接端子的所述另一端部的前端埋设于所述底部，所述另一端部的中段从所述底部正面延伸出并贯穿所述印刷电路基板，

所述外部连接端子的所述一端部与所述另一端部之间的中间部在所述半导体装置的内部延伸到所述半导体装置的正面，

所述外部连接端子的所述一端部从所述半导体装置的正面向外部延伸出。

7.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

所述外部连接端子设置有支承部，所述支承部从所述外部连接端子的所述另一端部侧的侧部以与所述侧部正交的方式突出，并且支承所述印刷电路基板的所述印刷背面。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述印刷电路基板在俯视时与所述半导体芯片不重叠地配置。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体芯片的正面在侧视时位于所述间隙。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，

还具有设置于所述印刷电路基板上的电子部件，所述印刷电路基板隔着所述间隔件配置于所述控制电路区域上，

所述主电路基板达到所述电子部件的下部区域。

11.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

还具有对所述壳体内进行封装的封装部件，

所述间隙中填充有所述封装部件。

12.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

还具有设置于所述印刷电路基板上的电子部件，

所述间隔件设置于所述控制电路区域的与所述电子部件对应的位置以外的位置。

13.根据权利要求12所述的半导体装置，其特征在于，

所述间隙设置于所述电子部件的下部区域。

14.根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，

所述间隙中包含所述封装部件或者空隙。