[发明专利]半导体装置

说明书

本发明提供半导体装置，抑制印刷电路基板的温度上升。壳体(50)在与背面的主电路区域(61)相邻的控制电路区域(62)隔着间隔部(60b)配置有印刷电路基板(40)，并在印刷电路基板(40)与底部(60)的底面(60a)设置有间隙(64)。因此，印刷电路基板(40)难以受到由发热的第一半导体芯片(31)、第二半导体芯片(32)的热引起的热干扰，从而能够抑制印刷电路基板(40)的温度上升。伴随于此，配置于印刷电路基板(40)的控制IC也难以受到热干扰。因此，半导体装置(10)的使用不受控制IC的工作保证温度的限制，即使在控制IC的工作保证温度以上，也能够使用半导体装置(10)，从而能够提升半导体装置(10)的可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体装置。

背景技术

半导体装置包括功率器件。功率器件是例如IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor：绝缘栅双极型晶体管)、功率MOSFET(Metal Oxide Semiconductor FieldEffect Transistor：金属氧化物半导体场效应晶体管)。另外，半导体芯片配置于主电路基板。主电路基板包括电路图案和在正面形成有该电路图案的绝缘板。进而，半导体装置包括电子部件。电子部件的一例为控制IC(Integrated Circuit：集成电路)。控制IC对该半导体芯片进行驱动控制。在这样的称作IPM(Intelligent Power Module：智能功率模块)的半导体装置中，搭载有控制IC的印刷电路基板与在壳体的底面配置有半导体芯片的主电路基板相邻，并介由接合材料而设置(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-289831号公报

发明内容

技术问题

关于上述的半导体装置，发热的半导体芯片的热从主电路基板传递到相邻的印刷电路基板。如果印刷电路基板的温度上升，则控制IC的温度也上升。此时，例如在控制IC的工作保证温度低于半导体芯片的工作保证温度的情况下，在达到半导体芯片的工作保证温度之前，便达到了控制IC的工作保证温度。其结果，存在无法提升半导体装置整体的工作保证温度的问题。

本发明是鉴于这样的点而完成的，目的在于提供抑制了印刷电路基板的温度上升的半导体装置。

技术方案

根据本发明的一观点，提供半导体装置，该半导体装置具有：半导体单元，其包括主电路基板和半导体芯片，所述主电路基板包括绝缘板、设置于所述绝缘板的正面的电路图案和设置所述绝缘板的背面的金属板；印刷电路基板；以及壳体，其包括平板状的底部和沿着所述底部的外缘形成为框状的侧壁部，所述底部的底部正面的主电路区域在俯视时对应于所述绝缘板地进行开口，在所述主电路区域从所述底部的底部背面设置有所述半导体单元，在与所述底部正面的所述主电路区域相邻的控制电路区域隔着间隔件配置有所述印刷电路基板，并且在所述印刷电路基板与所述底部正面设置有间隙。

技术效果

根据公开的技术，能够降低从半导体芯片对印刷电路基板的热干扰而提升半导体装置的工作保证温度，并且提升半导体装置的可靠性。

附图说明

图1是第一实施方式的半导体装置的俯视图。

图2是第一实施方式的半导体装置的剖面图。

图3是表示第一实施方式的半导体装置的制造方法的流程图。

图4是参考例的半导体装置的俯视图。

图5是参考例的半导体装置的剖面图。

图6是第一实施方式的变形例的半导体装置的剖面图。

图7是第二实施方式的半导体装置的俯视图。