[发明专利]模块封装结构、电路板总成及模块封装方法

权利要求书

1.一种模块封装结构，其特征在于，包括：

模块；

加固件(4)，所述加固件(4)安装在所述模块上；以及，

塑封层(6)，塑封形成于所述模块以及所述加固件(4)。

2.根据权利要求1所述的模块封装结构，其特征在于，所述模块内置芯片(3)，所述加固件(4)完全覆盖所述芯片(3)。

3.根据权利要求2所述的模块封装结构，其特征在于，所述加固件(4)安装在所述模块上且所述加固件(4)与所述模块之间绝缘。

4.根据权利要求2或3所述的模块封装结构，其特征在于，所述加固件(4)架设于所述模块上，所述加固件(4)高于所述芯片(3)打线的高度。

5.根据权利要求1所述的模块封装结构，其特征在于，所述加固件(4)包括：网状部(41)，所述网状部(41)采用金属材质制成。

6.根据权利要求5所述的模块封装结构，其特征在于，所述网状部(41)通过安装部(42)连接于所述网状部(41)和所述模块之间，所述安装部(42)具有多个支腿，以此使所述网状部(41)悬空于芯片(3)上。

7.根据权利要求5所述的模块封装结构，其特征在于，所述网状部(41)包括多个镂空部，所述封装层填充多个所述镂空部。

8.根据权利要求5所述的模块封装结构，其特征在于，所述网状部(41)露出所述塑封层，以此向外界散发热量。

9.根据权利要求7所述的模块封装结构，其特征在于，所述网状部(41)与塑封所述镂空部的塑封层(6)处于同一高度。

10.根据权利要求1所述的模块封装结构，其特征在于，所述模块包括：

绝缘层(1)；以及，

导电层(2)，所述导电层(2)置于所述绝缘层(1)上，且所述导电层(2)用于安装芯片(3)；

其中，所述加固件(4)安装在所述绝缘层(1)，或者，所述加固件(4)安装在所述导电层(2)，或者，部分所述加固件(4)安装在所述导电层(2)上，另外部分所述加固件(4)安装在所述绝缘层(1)上。

11.根据权利要求10所述的模块封装结构，其特征在于，所述加固件(4)安装在所述导电层(2)，所述加固件(4)与所述导电层(2)绝缘连接；部分所述加固件(4)安装在所述导电层(2)上，部分所述加固件(4)与所述导电层(2)绝缘连接。

12.一种电路板总成，其特征在于，包括电路板以及如权利要求1-11任一项所述的模块封装结构，所述模块安装在所述电路板上。

13.根据权利要求12所述的电路板总成，其特征在于，还包括散热器，所述模块背离所述电路板的一侧安装有所述散热器，所述模块与所述散热器通过螺丝连接。

14.一种模块封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

将加固件(4)安装在模块上；

对模块和加固件(4)进行注塑形成塑封层(6)。

15.根据权利要求14所述的模块封装方法，其特征在于，在对模块和加固件(4)进行塑封的步骤中，加固件(4)具有网状部(41)，网状部(41)具有镂空部，网状部(41)与塑封镂空部的塑封层(6)处于同一高度。