[发明专利]模块封装结构、电路板总成及模块封装方法

说明书

本申请涉及模块封装结构技术领域，本申请公开一种模块封装结构、电路板总成及模块封装方法，该模块封装结构包括模块；加固件，所述加固件安装在所述模块上；以及，塑封层，塑封形成于所述模块以及所述加固件。与现有技术相比，塑封时，加固件上也会形成塑封层，加固件的设置增强了塑封层的强度，使得模块以及塑封其的塑封层不易翘曲甚至变形，在后期安装时，模块以及塑封其的塑封层也就不易断裂，从而增强了模块的抗断裂能力以及抗翘曲能力。

技术领域

本申请涉及模块封装结构技术领域，尤其涉及一种模块封装结构、电路板总成及模块封装方法。

背景技术

目前，随着功率器件的发展，不同电路设计或者应用场合的多样化，目前已发展多种封装形式来应对需求，对功率器件的可靠性也愈发严格。

塑封时，内部需保证芯片不因可靠性项目和实际应用过程破坏芯片正常参数；同时外部也应承受大的机械应力，不能翘曲，满足散热要求等。

实际上，塑封时，采用高温热固材料通过注塑的方式对模块进行塑封，温度在175°左右，因而不可避免地，功率器件模块会产生翘曲和变形，由于，塑封在功率器件模块外的塑封层由于塑封后与功率器件模块形成一体结构，塑封层也会产生翘曲的变形。在组装电路板总成时，除了将功率器件模块正常焊接上电路板外，为了更好的实现散热，还需通过螺丝将功率器件模块固定在散热器上，在螺丝固定的过程中，由于功率器件模块以及其表面的塑封层已经产生翘曲甚至变形，功率器件模块很难满足一定的机械应力，功率器件模块以及其表面的塑封层就更容易发生断裂。

发明内容

为了解决相关技术中功率器件模块以及其表面的塑封层容易产生翘曲和变形，导致装配时断裂的技术问题，本申请提供了一种模块封装结构、电路板总成及模块封装方法。

第一方面，本申请提供了一种模块封装结构，包括：

模块；

加固件，所述加固件安装在所述模块上；以及，

塑封层，塑封形成于所述模块以及所述加固件。

可选地，所述模块内置芯片，所述加固件完全覆盖所述芯片。

可选地，所述加固件安装在所述模块上且所述加固件与所述模块之间绝缘。

可选地，所述加固件架设于所述模块上，所述加固件高于所述芯片打线的高度。

可选地，所述加固件包括：网状部，所述网状部采用金属材质制成。

可选地，所述网状部通过安装部连接于所述网状部和所述模块之间，所述安装部具有多个支腿，以此使所述网状部悬空于所述芯片上。

可选地，所述网状部包括多个镂空部，所述封装层填充多个所述镂空部。

可选地，所述网状部露出所述塑封层，以此向外界散发热量。

可选地，所述网状部与塑封所述镂空部的塑封层处于同一高度。

可选地，所述模块包括：绝缘层；以及，导电层，所述导电层置于所述绝缘层上，且所述导电层用于安装所述芯片；其中，所述加固件安装在所述绝缘层，或者，所述加固件安装在所述导电层，或者，部分所述加固件安装在所述导电层，其余部分所述加固件安装在所述绝缘层。

可选地，所述加固件安装在所述导电层，所述加固件与所述导电层绝缘连接；部分所述加固件安装在所述导电层，部分所述加固件与所述导电层绝缘连接。

可选地，所述导电层为基岛，所述绝缘层为陶瓷板，所述基岛设置在所述陶瓷板上，所述基岛上设有至少一个芯片安装位。

可选地，所述模块还包括所述引线框架，所述引线框架上设有IC功能引脚和集电极引脚，所述芯片分别通过焊线焊接于所述IC功能引脚和所述集电极引脚上。