[发明专利]一种机械加工用晶圆划片装置及其使用方法在审
申请号: | 202110845990.9 | 申请日: | 2021-07-26 |
公开(公告)号: | CN113571453A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 郭光立;魏德印 | 申请(专利权)人: | 郑州工业应用技术学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 451100 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机械 工用 划片 装置 及其 使用方法 | ||
1.一种机械加工用晶圆划片装置,包括底座(1),所述底座(1)顶部中央设置有调整机构(2),所述底座(1)顶部前端一侧通过螺钉连接有控制面板(6),其特征在于:所述调整机构(2)包括纵向直线滑轨副(201)、横向直线滑轨副(202)、放置盘(203),所述纵向直线滑轨副(201)顶部设置有所述横向直线滑轨副(202),所述横向直线滑轨副(202)顶部通过螺栓连接有所述放置盘(203),所述放置盘(203)顶部中央开设有让位孔(2032),所述放置盘(203)顶部蚀刻有若干个与所述让位孔(2032)同心的环形刻度(2031),所述放置盘(203)一侧开设有上下贯穿所述放置盘(203)的让位槽(2033),且所述让位槽(2033)与所述让位孔(2032)连通,所述调整机构(2)后方设置有夹持机构(3),所述夹持机构(3)包括第一支撑板(301),所述第一支撑板(301)焊接在所述底座(1)顶部后端,所述第一支撑板(301)的立板前端设置有驱动晶圆转动的夹紧组件,所述第一支撑板(301)的顶板下方设置有对正设备本体(7),所述调整机构(2)一侧设置有划片机构(4),所述划片机构(4)包括第二支撑板(401)、气缸(402)、推板(403)、第二稳定杆(404),所述第二支撑板(401)焊接在所述底座(1)顶部一侧,所述第二支撑板(401)远离所述调整机构(2)的一侧通过螺栓连接有所述气缸(402),所述气缸(402)的输出端穿过所述第二支撑板(401),且通过螺栓连接有所述推板(403),所述推板(403)靠近所述气缸(402)的一侧顶部通过螺栓连接有所述第二稳定杆(404),所述第二稳定杆(404)远离所述推板(403)的一端穿过所述第二支撑板(401),且与所述第二支撑板(401)滑动连接,所述推板(403)靠近所述调整机构(2)的一侧设置有上下同步移动的划片组件。
2.根据权利要求1所述的一种机械加工用晶圆划片装置,其特征在于:所述夹紧组件包括第一双向气缸(302)、上夹板(303)、连接管(304)、上夹块(305)、下夹板(306)、连接杆(307)、下夹块(308)、转动电机(309),所述第一双向气缸(302)通过螺栓连接在所述第一支撑板(301)的立板前方,所述第一双向气缸(302)上方的输出端通过螺栓连接有所述上夹板(303),所述上夹板(303)远离所述第一双向气缸(302)的一端开设有安装孔一,该安装孔一内侧通过轴承连接有所述连接管(304),且所述连接管(304)下端延伸至所述上夹板(303)下方,所述连接管(304)下方通过螺钉连接有环形结构的所述上夹块(305),所述第一双向气缸(302)下方的输出端通过螺栓连接有所述下夹板(306),所述下夹板(306)远离所述第一双向气缸(302)的一端开设有安装孔二,该安装孔二内侧连接有所述连接杆(307),且所述连接杆(307)上端延伸至所述下夹板(306)上方,所述连接杆(307)顶部通过螺钉连接有所述下夹块(308),所述连接杆(307)下端通过键连接于所述转动电机(309)的输出端,所述转动电机(309)通过螺栓连接在所述下夹板(306)下方。
3.根据权利要求2所述的一种机械加工用晶圆划片装置,其特征在于:当所述上夹块(305)和所述下夹块(308)贴合时的贴合面高于所述放置盘(203)的顶面。
4.根据权利要求2所述的一种机械加工用晶圆划片装置,其特征在于:所述夹紧组件还包括第一稳定杆(310),所述第一稳定杆(310)焊接在所述底座(1)顶部,所述第一稳定杆(310)上端依次穿过所述下夹板(306)和所述上夹板(303),且与所述下夹板(306)和所述上夹板(303)滑动连接。
5.根据权利要求2所述的一种机械加工用晶圆划片装置,其特征在于:所述下夹块(308)的直径小于让位孔(2032)的直径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造