[发明专利]晶圆翻转装置和晶圆传输系统有效
申请号: | 202110848723.7 | 申请日: | 2021-07-27 |
公开(公告)号: | CN113314450B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 高少飞;王锐廷;南建辉;杨斌;赵宏宇;张虎威 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;魏艳新 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻转 装置 传输 系统 | ||
1.一种晶圆翻转装置,其特征在于,包括:
安装框架;
设置在所述安装框架中的支撑架组,所述支撑架组包括至少两个支撑架,每个所述支撑架上设置有多个支撑槽,所述支撑槽具有支撑面,所述支撑面用于对沿第一方向伸入所述安装框架中的晶圆进行支撑;位于不同支撑架上的且用于支撑同一晶圆的支撑面位于同一平面上;
设置在所述安装框架中的至少一组保持架组,每组所述保持架组包括至少两个保持架,同一组所述保持架组中的所述保持架均位于所述支撑架组的同侧;所述保持架上设置有导向槽,所述导向槽用于在所述晶圆支撑于所述支撑架时,卡持所述晶圆的边缘;
所述安装框架包括:相对设置的第一支撑壁和第二支撑壁,所述保持架包括:第一端面、第二端面、以及连接在所述第一端面与所述第二端面之间的侧面,所述保持架的第一端面与所述第一支撑壁相对设置,所述导向槽设置在所述保持架的侧面上;
所述保持架通过第三转轴与所述第一支撑壁转动连接,所述晶圆翻转装置还包括:与所述保持架组一一对应连接的第二驱动机构,所述第二驱动机构用于驱动相应的保持架绕所述第三转轴的轴线旋转,以使所述保持架组中的至少两个所述保持架可通过旋转形成预设宽度的间隔,所述预设宽度大于所述晶圆的直径。
2.根据权利要求1所述的晶圆翻转装置,其特征在于,所述支撑架组包括沿第二方向排列的两个所述支撑架,两个所述支撑架分别用于对所述晶圆的两端进行支撑,其中,所述第一方向与所述第二方向垂直。
3.根据权利要求1所述的晶圆翻转装置,其特征在于,所述安装框架包括:相对设置的第一支撑壁和第二支撑壁;
所述支撑架包括:第一端面、第二端面、第一侧面和第二侧面,所述支撑架的第一端面朝向第一支撑壁,所述支撑架的第二端面朝向所述第二支撑壁,所述第一侧面和所述第二侧面均连接在所述支撑架的第一端面与第二端面之间,且所述第一侧面和所述第二侧面上均设置有所述支撑槽;
所述支撑架通过第一转轴与所述第一支撑壁转动连接,所述晶圆翻转装置还包括:第一驱动机构,所述第一驱动机构与每个所述支撑架连接,用于驱动所述支撑架绕第一转轴的轴线转动,以使所述支撑架在第一支撑状态和第二支撑状态之间切换,其中,当所述支撑架处于第一支撑状态时,所述第一侧面上的支撑槽的支撑面对所述晶圆进行支撑;当所述支撑架处于第二支撑状态时,所述第二侧面上的支撑槽的支撑面对所述晶圆进行支撑。
4.根据权利要求3所述的晶圆翻转装置,其特征在于,所述第一驱动机构包括:
旋转驱动器,设置在所述安装框架上;所述旋转驱动器的驱动轴用于绕自身轴线旋转;
第一传动组件,与所述旋转驱动器的驱动轴以及所述支撑架连接,所述第一传动组件用于在所述旋转驱动器的驱动下,带动所述支撑架绕所述第一转轴的轴线旋转。
5.根据权利要求4所述的晶圆翻转装置,其特征在于,所述第一转轴设置在所述支撑架的第一端面上,所述支撑架的第二端面上设置有与所述第一转轴同轴的第二转轴,所述第一传动组件包括:
第一主动轮,设置在所述旋转驱动器的驱动轴上,用于在所述旋转驱动器的驱动下绕其自身轴线旋转;
第一从动轮和第二主动轮,均设置在其中一个所述支撑架上的第二转轴上;
第二从动轮,设置在另一个所述支撑架上的第二转轴上;
第一同步带,套设在所述第一主动轮和所述第一从动轮上,所述第一主动轮通过所述第一同步带带动所述第一从动轮同步旋转;
第二同步带,套设在所述第二主动轮和所述第二从动轮上,所述第二主动轮通过所述第二同步带带动所述第二从动轮同步旋转。
6.根据权利要求4所述的晶圆翻转装置,其特征在于,所述第一传动组件设置在所述第二支撑壁背离所述第一支撑壁的一侧。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的晶圆翻转装置,其特征在于,所述支撑槽为矩形槽。
8.根据权利要求1至6中任意一项所述的晶圆翻转装置,其特征在于,所述晶圆翻转装置包括两个所述保持架组,所述支撑架组位于两个所述保持架组之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造