[发明专利]晶圆翻转装置和晶圆传输系统有效
申请号: | 202110848723.7 | 申请日: | 2021-07-27 |
公开(公告)号: | CN113314450B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 高少飞;王锐廷;南建辉;杨斌;赵宏宇;张虎威 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;魏艳新 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻转 装置 传输 系统 | ||
本发明实施例提供一种晶圆翻转装置,包括:安装框架;设置在所述安装框架中的支撑架组,所述支撑架组包括至少两个支撑架,每个所述支撑架上设置有多个支撑槽,所述支撑槽具有支撑面,所述支撑面用于对沿第一方向伸入所述安装框架中的晶圆进行支撑;位于不同支撑架上的且用于支撑同一晶圆的支撑面位于同一平面上;设置在所述安装框架中的至少一组保持架组,每组所述保持架组包括至少两个保持架,同一组所述保持架组中的所述保持架均位于所述支撑架组的同侧;所述保持架上设置有导向槽,所述导向槽用于在所述晶圆支撑于所述支撑架时,卡持所述晶圆的边缘。本发明还提供了一种晶圆传输系统。本发明能够减少晶圆划伤或破片的几率。
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种晶圆翻转装置和晶圆传输系统。
背景技术
在晶圆清洗过程中,需要使用晶圆传输系统对晶圆进行传输。其中,晶圆传输系统包括:晶圆传输机械手、晶圆翻转装置和工艺机械手。在晶圆传输过程中,晶圆传输机械手从储存装置中获取水平放置的待清洗的晶圆,并将待清洗的晶圆传输至晶圆翻转装置,晶圆翻转装置将水平放置的晶圆翻转为竖直放置,之后,工艺机械手从晶圆翻转装置获取晶圆,并将晶圆传输至清洗装置进行清洗。
其中,晶圆翻转装置包括:安装框架和设置在安装框架中的多个保持架,每个保持架上设置有V型的导向槽。晶圆传输机械手将晶圆传输至晶圆翻转装置的过程包括:承载晶圆的晶圆传输机械手伸入安装框架时,安装框架中的保持架处于远离晶圆传输机械手的状态;待承载晶圆的晶圆传输机械手处于安装框架中,保持架靠近晶圆传输机械手,且待晶圆的边缘伸入导向槽中,多个保持架卡持晶圆的边缘;保持架卡持晶圆边缘之后,晶圆传输机械手从安装框架中抽离。目前的晶圆翻转装置中,保持架对晶圆的边缘进行卡持时,晶圆传输机械手的承载板始终托举晶圆,而晶圆的重量会导致承载板有一定变形,从而导致晶圆并不会保持水平,此外,由于保持架上的V型导向槽接触晶圆后,容易导致晶圆的边缘产生一定的倾斜,该倾斜会导致晶圆与晶圆传输机械手之间产生一定的挤压力,进而增加晶圆划伤和碎片的几率。且晶圆传输机械手与翻转机构交互时,保持架状态变化容易与同样需进行运动的晶圆传输机械手发生碰撞,两者都需要较高的位置精度,使得整体设备调试复杂。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中的技术问题之一,提出了一种晶圆翻转装置和一种晶圆传输系统,以减少晶圆划伤和碎片的几率。
本发明提供一种晶圆翻转装置,包括:
安装框架;
设置在所述安装框架中的支撑架组,所述支撑架组包括至少两个支撑架,每个所述支撑架上设置有多个支撑槽,所述支撑槽具有支撑面,所述支撑面用于对沿第一方向伸入所述安装框架中的晶圆进行支撑;位于不同支撑架上的且用于支撑同一晶圆的支撑面位于同一平面上;
设置在所述安装框架中的至少一组保持架组,每组所述保持架组包括至少两个保持架,同一组所述保持架组中的所述保持架均位于所述支撑架组的同侧;所述保持架上设置有导向槽,所述导向槽用于在所述晶圆支撑于所述支撑架时,卡持所述晶圆的边缘。
可选地,所述支撑架组包括沿第二方向排列的两个所述支撑架,两个所述支撑架分别用于对所述晶圆的两端进行支撑,其中,所述第一方向与所述第二方向垂直。
可选地,所述安装框架包括:相对设置的第一支撑壁和第二支撑壁;
所述支撑架包括:第一端面、第二端面、第一侧面和第二侧面,所述支撑架的第一端面朝向第一支撑壁,所述支撑架的第二端面朝向所述第二支撑壁,所述第一侧面和所述第二侧面均连接在所述支撑架的第一端面与第二端面之间,且所述第一侧面和所述第二侧面上均设置有所述支撑槽;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造