[发明专利]阻抗匹配的模块及前端模块在审
| 申请号： | 202110848910.5 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN114257203A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 金原兼央 | 申请（专利权）人： | 三安日本科技株式会社 |
| 主分类号： | H03H7/38 | 分类号： | H03H7/38;H04B1/00;H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阻抗匹配 模块 前端 | ||
1.一种模块，其特征在于包括：
配线基板；及
电感器，安装于所述配线基板，在用以设置输入端子的一侧和用以设置输出端子的一侧中的至少一侧设有多个凸块焊垫，所述凸块焊垫中的任意一个作为输入端子或输出端子。
2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述配线基板具有与所述电感器的凸块焊垫相对应的多个凸块焊垫。
3.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述电感器为集成无源器件。
4.一种模块，其特征在于包括：
配线基板；
第一电感器，安装于所述配线基板，在用以设置输入端子的一侧和用以设置输出端子的一侧中的至少一侧设有多个凸块焊垫，所述第一电感器的凸块焊垫中的任意一个作为输入端子或输出端子；
第二电感器，安装于所述配线基板，并在用以设置输入端子的一侧和用以设置输出端子的一侧中的至少一侧设有多个凸块焊垫，所述第二电感器的凸块焊垫中的任意一个作为输入端子或输出端子；
第一带通滤波器，与所述第一电感器电性连接；及
第二带通滤波器，与所述第二电感器电性连接。
5.根据权利要求4所述的模块，其特征在于，所述配线基板具有对应所述第一电感器的凸块焊垫和所述第二电感器的凸块焊垫的多个凸块焊垫。
6.根据权利要求4所述的模块，其特征在于，所述第一电感器和所述第二电感器各自为集成无源器件。
7.根据权利要求4所述的模块，其特征在于，所述的模块还包括与所述第一电感器电性连接的第一低噪声放大器以及与所述第二电感器电性连接的第二低噪声放大器。
8.根据权利要求4所述的模块，其特征在于，所述第一电感器的输入端子或输出端子是由与所述第二电感器的输入端子或输出端子不同的凸块焊垫形成。
9.根据权利要求4所述的模块，其特征在于，所述第一电感器的输入端子或输出端子是由与所述第二电感器的输入端子或输出端子相同的凸块焊垫形成。
10.根据权利要求4所述的模块，其特征在于，所述第一带通滤波器或所述第二带通滤波器中的至少一个是弹性表面波共振器。
11.根据权利要求4所述的模块，其特征在于，所述第一带通滤波器和所述第二带通滤波器中的至少一个是压电薄膜共振器。
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