[发明专利]阻抗匹配的模块及前端模块

说明书

一种模块，包含配线基板及电感器，所述电感器安装于所述配线基板，在用以设置输入端子的一侧或用以设置输出端子的一侧中的至少一侧设有多个凸块焊垫，所述凸块焊垫中的任意一个作为输入端子或输出端子。借此，以低成本提供最佳电感值以进行阻抗匹配且低损耗的模块。

技术领域

本发明涉及一种模块，特别是涉及一种包含前端模块的模块。

背景技术

代表移动通信终端的智能手机等，需要支持多个高频带的通信。因此，使用搭载通过高频频带的通信的数个带通滤波器的前端模块。

另外，在前端模块中，在带通滤波器和低噪声放大器(Low Noise Amplifier)之间一般会使用让带通滤波器和低噪声放大器进行阻抗匹配的电感器。

此外，近年来，因为智能手机的薄型化和集成化的需求，前端模块的小型化需求旺盛，使得用以进行阻抗匹配的电感器正在朝向集成无源器件(Integrated PassiveDevice，IPD)化的方向演进。

专利文献1日本特开2019-192992公开了与前端模块的阻抗匹配相关的技术的示例。

发明内容

以下将针对本发明欲解决的主要课题进行说明。

近年来，安装在前端模块的元件，例如带通滤波器和低噪声放大器等等的集成电路，几乎都必须要有用以进行阻抗匹配的电感器。

但是，阻抗匹配所需的电感值会因带通滤波器和低噪声放大器的组合而不同，因此，必需具有数量对应于不同最佳电感值的组合数的电感器。

每增加一个需要的电感器，就会增加生产、测试及管理的成本，这是实际上前端模块在生产管理上会遇到的重大的课题。

本发明是对应上述问题而完成的，其目的在于，以低成本提供最佳电感值来进行阻抗匹配的模块或前端模块。

为解决前述问题，根据本发明的一方面，提供一种模块，包含配线基板及电感器，所述电感器安装于所述配线基板，在用以设置输入端子的一侧和用以设置输出端子的一侧中的至少一侧设有多个凸块焊垫，所述凸块焊垫中的任意一个作为输入端子或输出端子。

本发明的一种态样，所述配线基板具有与所述电感器的凸块焊垫相对应的多个凸块焊垫。

本发明的一种态样，所述电感器为集成无源器件。

根据本发明的另一方面，提供一种模块，包含配线基板、第一电感器、第二电感器、第一带通滤波器及第二带通滤波器，所述第一电感器安装于所述配线基板，在用以设置输入端子的一侧和用以设置输出端子的一侧中的至少一侧设有多个凸块焊垫，所述第一电感器的凸块焊垫中的任意一个作为输入端子或输出端子，所述第二电感器安装于所述配线基板，并在用以设置输入端子的一侧和用以设置输出端子的一侧中的至少一侧设有多个凸块焊垫，所述第二电感器的凸块焊垫中的任意一个作为输入端子或输出端子，所述第一带通滤波器与所述第一电感器电性连接，所述第二带通滤波器，与所述第二电感器电性连接。

本发明的一种态样，所述配线基板具有对应所述第一电感器的凸块焊垫和所述第二电感器的凸块焊垫的多个凸块焊垫。

本发明的一种态样，所述第一电感器和所述第二电感器各自为集成无源器件。

本发明的一种态样，还包括与所述第一电感器电性连接的第一低噪声放大器以及与所述第二电感器电性连接的第二低噪声放大器。

本发明的一种态样，所述第一电感器的输入端子或输出端子是由与所述第二电感器的输入端子或输出端子不同的凸块焊垫形成。

本发明的一种态样，所述第一电感器的输入端子或输出端子是由与所述第二电感器的输入端子或输出端子相同的凸块焊垫形成。