[发明专利]图像控制器和半导体封装体

权利要求书

1.一种图像控制器，其中，所述图像控制器包括：

第一半导体电路，配置为通过将第一图像补偿应用于输入图像数据生成第三补偿数据；

第二半导体电路，配置为通过将不同于所述第一图像补偿的第二图像补偿应用于所述输入图像数据生成第一补偿数据；以及

感测单元，配置为通过测量所述第二半导体电路的温度生成温度感测数据，

其中，所述第一半导体电路基于所述温度感测数据确定是否关闭所述第二半导体电路的操作。

2.根据权利要求1所述的图像控制器，其中，所述第一半导体电路：

当测量的所述第二半导体电路的所述温度低于预定温度时，基于所述第一补偿数据和所述第三补偿数据生成图像数据；并且

当测量的所述第二半导体电路的所述温度等于或高于所述预定温度时，允许所述第二半导体电路的所述操作关闭，通过将所述第二图像补偿应用于所述输入图像数据生成第二补偿数据，并基于所述第二补偿数据和所述第三补偿数据生成所述图像数据。

3.根据权利要求2所述的图像控制器，其中，所述图像控制器还包括存储器单元，配置为存储与所述第二图像补偿相对应的补偿参数，

其中，所述第一半导体电路通过将所述补偿参数应用于所述输入图像数据生成所述第二补偿数据，

其中，从所述第二半导体电路提供存储在所述存储器单元中的所述补偿参数，并且

其中，所述感测单元通过进一步测量所述第一半导体电路和所述存储器单元的温度生成所述温度感测数据。

4.根据权利要求3所述的图像控制器，其中，所述第一半导体电路包括：

补偿器，配置为基于所述输入图像数据生成所述第三补偿数据；

计算器，配置为基于所述输入图像数据和所述补偿参数生成所述第二补偿数据；以及

数据传递控制器，配置为基于所述温度感测数据生成用于控制所述计算器的第一数据传递控制信号和用于控制所述第二半导体电路的第二数据传递控制信号。

5.根据权利要求4所述的图像控制器，其中，当测量的所述第二半导体电路的所述温度等于或高于所述预定温度时，防止所述第二半导体电路生成所述第一补偿数据，并且所述计算器基于所述第一数据传递控制信号生成所述第二补偿数据，并且

其中，所述补偿器基于所述第二补偿数据和所述第三补偿数据生成所述图像数据。

6.根据权利要求4所述的图像控制器，其中，当测量的所述第二半导体电路的所述温度低于所述预定温度时，所述第二半导体电路基于所述第二数据传递控制信号生成所述第一补偿数据，并且防止所述计算器基于所述第一数据传递控制信号生成所述第二补偿数据。

7.根据权利要求6所述的图像控制器，其中，所述补偿器基于所述第一补偿数据和所述第三补偿数据生成所述图像数据。

8.根据权利要求3所述的图像控制器，其中，所述第一半导体电路基于测量的所述第一半导体电路的所述温度、测量的所述第二半导体电路的所述温度和测量的所述存储器单元的所述温度确定是否关闭所述第二半导体电路的所述操作。

9.一种半导体封装体，其中，所述半导体封装体包括：

第一封装体，包括第一半导体电路，配置为通过将第一图像补偿应用于输入图像数据生成第三补偿数据；

第二封装体，包括第二半导体电路，配置为通过将不同于所述第一图像补偿的第二图像补偿应用于所述输入图像数据生成第一补偿数据，所述第二封装体设置在所述第一封装体上方；以及

至少一个热传感器，设置在所述第二半导体电路上的预定感测区域中并且配置为测量所述第二半导体电路的温度，

其中，所述第一半导体电路基于由所述至少一个热传感器测量的所述第二半导体电路的所述温度确定是否关闭所述第二半导体电路的操作。

10.一种半导体封装体，其中，所述半导体封装体包括：

第一封装体，包括第一半导体电路，配置为通过将第一图像补偿应用于输入图像数据生成第三补偿数据；

第二封装体，包括第二半导体电路，配置为通过将不同于所述第一图像补偿的第二图像补偿应用于所述输入图像数据生成第一补偿数据，所述第二封装体设置在所述第一封装体上方；

至少一个热传感器，配置为测量所述第二半导体电路的温度；以及

第三封装体，包括配置为存储与所述第二图像补偿相对应的补偿参数的存储器，所述第三封装体设置在所述第一封装体上方，

其中，所述第三封装体包括支撑所述存储器的基底，并且所述基底电连接到所述存储器。