[发明专利]图像控制器和半导体封装体

说明书

本公开涉及一种图像控制器和半导体封装体。所述图像控制器包括：第一半导体电路，配置为生成通过将第一图像补偿应用于输入图像数据获得的第三补偿数据；第二半导体电路，配置为生成通过将不同于所述第一图像补偿的第二图像补偿应用于所述输入图像数据获得的第一补偿数据；以及感测单元，配置为通过测量所述第二半导体电路的温度生成温度感测数据。所述第一半导体电路基于所述温度感测数据确定是否关闭所述第二半导体电路的操作。

相关申请的交叉引用

本专利申请要求于2020年7月27日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请10-2020-0093312的优先权，该申请的全部公开内容通过引用全部并入本文。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装体，并且更具体地，涉及一种图像控制器和实现该图像控制器的半导体封装体。

背景技术

具有液晶显示器和有机发光显示器的显示装置被广泛用于传播所有类型的视觉媒体。

显示装置可以包括图像控制器和显示面板。图像控制器基于接收到的输入图像数据生成图像数据，并且显示面板基于图像数据显示图像。同时，图像控制器可以通过将各种图像补偿应用于输入图像数据生成图像数据，使得显示装置的显示质量优化。

许多应用依赖于高性能显示装置，因此，近来增加了对用于实现图像控制器的半导体封装体的操作性能的要求。

发明内容

本发明构思的实施例提供一种图像控制器和用于实现图像控制器的半导体封装体，其中，基于半导体电路的温度控制半导体电路的操作，使得由半导体电路生成的过多热量引起的故障可以最小化。

根据本发明构思的实施例，图像控制器可以包括：第一半导体电路，配置为通过将第一图像补偿应用于输入图像数据生成第三补偿数据；第二半导体电路，配置为通过将不同于所述第一图像补偿的第二图像补偿应用于所述输入图像数据生成第一补偿数据；以及感测单元，配置为通过测量所述第二半导体电路的温度生成温度感测数据，其中，所述第一半导体电路基于所述温度感测数据确定是否关闭所述第二半导体电路的操作。

在本发明构思的实施例中，当测量的所述第二半导体电路的所述温度低于预定温度时，所述第一半导体电路可以基于所述第一补偿数据和所述第三补偿数据生成图像数据。当测量的所述第二半导体电路的所述温度等于或高于所述预定温度时，所述第一半导体电路可以允许所述第二半导体电路的所述操作关闭，通过将所述第二图像补偿应用于所述输入图像数据生成第二补偿数据，并基于所述第二补偿数据和所述第三补偿数据生成所述图像数据。

在本发明构思的实施例中，所述图像控制器还可以包括存储器单元，配置为存储与所述第二图像补偿相对应的补偿参数。

在本发明构思的实施例中，所述第一半导体电路可以通过将所述补偿参数应用于所述输入图像数据生成所述第二补偿数据。

在本发明构思的实施例中，所述第一半导体电路可以包括：补偿器，配置为基于所述输入图像数据生成所述第三补偿数据；计算器，配置为基于所述输入图像数据和所述补偿参数生成所述第二补偿数据；以及数据传递控制器，配置为基于所述温度感测数据生成用于控制所述计算器的第一数据传递控制信号和用于控制所述第二半导体电路的第二数据传递控制信号。

在本发明构思的实施例中，当测量的所述第二半导体电路的所述温度等于或高于所述预定温度时，防止所述第二半导体电路生成所述第一补偿数据，并且所述计算器可以基于所述第一数据传递控制信号生成所述第二补偿数据。

在本发明构思的实施例中，所述补偿器可以基于所述第二补偿数据和所述第三补偿数据生成所述图像数据。