[发明专利]多层电容器和其上安装有该多层电容器的基板

权利要求书

1.一种多层电容器，包括：

电容器主体，包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且连接到所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述电容器主体包括介电层、第一内电极和第二内电极，所述介电层在连接所述第一表面和所述第二表面的第一方向上堆叠且介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极通过所述第三表面暴露，所述第二内电极通过所述第四表面暴露；

第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的在连接所述第三表面和所述第四表面的第二方向上的两个端部上，所述第一外电极包括连接到所述第一内电极的第一烧结层和设置在所述第一烧结层上方的第一镀层，所述第二外电极包括连接到所述第二内电极的第二烧结层和设置在所述第二烧结层上方的第二镀层；以及

绝缘层，设置在所述电容器主体上，以覆盖所述第一烧结层的第一带部的端部以及所述第二烧结层的第二带部的端部，

其中，所述绝缘层的最大厚度为10μm或更大，

其中，所述第一烧结层的所述第一带部的一部分从所述绝缘层暴露，

其中，所述第二烧结层的所述第二带部的一部分从所述绝缘层暴露。

2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一烧结层包括第一连接部和所述第一带部，所述第一连接部设置在所述电容器主体的所述第三表面上，所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分，

其中，所述第二烧结层包括第二连接部和所述第二带部，所述第二连接部设置在所述电容器主体的所述第四表面上，所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分。

3.根据权利要求2所述的多层电容器，其中，所述第一烧结层中的所述第一连接部和所述第一带部之间的连接处被定义为第一角部，所述第二烧结层中的所述第二连接部和所述第二带部之间的连接处被定义为第二角部，

其中，所述第一角部与所述第一镀层接触，所述第二角部与所述第二镀层接触。

4.根据权利要求2所述的多层电容器，其中，所述第一镀层设置在所述第一连接部和所述第一带部的从所述绝缘层暴露的部分上，

其中，所述第二镀层设置在所述第二连接部和所述第二带部的从所述绝缘层暴露的部分上。

5.根据权利要求2所述的多层电容器，其中，所述第一带部的端部从所述第一镀层暴露，并且被所述绝缘层覆盖，

其中，所述第二带部的端部从所述第二镀层暴露，并且被所述绝缘层覆盖，

其中，所述绝缘层的两个端部分别与所述第一镀层和所述第二镀层接触。

6.根据权利要求1所述的多层电容器，所述多层电容器还包括：

第一导电树脂层和第二导电树脂层，所述第一导电树脂层覆盖所述第一烧结层和所述绝缘层的一个端部，所述第二导电树脂层覆盖所述第二烧结层和所述绝缘层的另一端部，

其中，所述第一镀层和所述第二镀层被设置为分别覆盖所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层。

7.根据权利要求6所述的多层电容器，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层均包括导电金属和基体树脂。

8.根据权利要求6所述的多层电容器，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层均包括多个金属颗粒、金属间化合物和基体树脂。

9.一种多层电容器的安装基板，包括：

基板，具有在上表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及

如权利要求1-8中任一项所述的多层电容器，安装在所述基板上，使得所述多层电容器的第一镀层和第二镀层分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。