[发明专利]多层电容器和其上安装有该多层电容器的基板

说明书

本公开提供一种多层电容器和其上安装有该多层电容器的基板。所述多层电容器包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极，所述电容器主体包括第一表面至第六表面，并且包括介电层、第一内电极和第二内电极。所述第一外电极包括第一烧结层和第一镀层，所述第二外电极包括第二烧结层和第二镀层。绝缘层设置在所述电容器主体上，以覆盖所述第一烧结层的第一带部的端部以及所述第二烧结层的第二带部的端部，并且具有10μm或更大的最大厚度。所述第一烧结层的所述第一带部的一部分从所述绝缘层暴露。所述第二烧结层的所述第二带部的一部分从所述绝缘层暴露。

本申请要求于2020年9月24日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0124224号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电容器和其上安装有该多层电容器的基板。

背景技术

最近，随着电子技术和IT工业技术的发展，对具有改善的性能和可靠性的无源组件的需求正在增加。

具体地，由于工业产品的特性，因此电子工业在强机械应力的环境中要求可靠性，根据这种趋势，对具有一定水平的翘曲强度特性的产品(诸如多层电容器)的需求正在增加。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有改善的翘曲强度特性的多层电容器及其安装基板。

根据本公开的一方面，一种多层电容器包括：电容器主体，包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且连接到所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述电容器主体包括介电层、第一内电极和第二内电极，所述介电层在连接所述第一表面和所述第二表面的第一方向上堆叠并介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极通过所述第三表面暴露，所述第二内电极通过所述第四表面暴露；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的在连接所述第三表面和所述第四表面的第二方向上的两个端部上，所述第一外电极包括连接到所述第一内电极的第一烧结层和设置在所述第一烧结层上方的第一镀层，所述第二外电极包括连接到所述第二内电极的第二烧结层和设置在所述第二烧结层上方的第二镀层。绝缘层可具有10μm或更大的最大厚度。所述第一烧结层的第一带部的一部分可从绝缘层暴露。所述第二烧结层的第二带部的一部分可从所述绝缘层暴露。

在本公开的实施例中，所述第一烧结层可包括第一连接部和所述第一带部，所述第一连接部设置在所述电容器主体的第三表面上，所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分。所述第二烧结层可包括第二连接部和所述第二带部，所述第二连接部设置在所述电容器主体的第四表面上，所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分。

在本公开的实施例中，所述第一连接部和所述第一带部之间的连接处被定义为所述第一烧结层中的第一角部，所述第二连接部和所述第二带部之间的连接处被定义为所述第二烧结层中的第二角部。所述第一角部可与所述第一镀层接触，所述第二角部可与所述第二镀层接触。

在本公开的实施例中，所述第一镀层可设置在所述第一连接部和所述第一带部的从所述绝缘层暴露的部分上，所述第二镀层可设置在所述第二连接部和所述第二带部的从所述绝缘层暴露的部分上。

在本公开的实施例中，所述第一带部的端部可从所述第一镀层暴露，并且可被所述绝缘层覆盖，所述第二带部的端部可从所述第二镀层暴露，并且可被所述绝缘层覆盖。所述绝缘层的两个端部可分别与所述第一镀层和所述第二镀层接触。