[发明专利]晶圆键合设备及方法

权利要求书

1.一种晶圆键合设备，其特征在于，所述设备包括：

第一固定组件，用于固定第一晶圆；

第二固定组件，用于固定第二晶圆；其中，所述第二固定组件用于固定所述第二晶圆的表面与所述第一固定组件用于固定所述第一晶圆的表面相对；

加压组件，连接所述第一固定组件，用于在晶圆键合时为所述第一晶圆与第二晶圆的键合提供压力。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述加压组件包括：

气源，用于提供压缩干燥空气CDA；

第一气动阀，与所述气源连接；在所述第一气动阀开启的状态下，所述CDA通过所述第一气动阀向所述第一晶圆表面提供压力。

3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述第一固定组件包括：

第一通孔，位于所述第一固定组件的表面，与所述第一气动阀连接，用于在所述第一气动阀开启的状态下，使所述CDA流向所述第一晶圆的表面。

4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述第一固定组件包括至少两组所述第一通孔，各组所述第一通孔分别位于所述第一晶圆不同半径的圆周的对应位置上。

5.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，所述至少两组第一通孔在所述第一固定组件释放所述第一晶圆时，用于由内向外依次向所述第一晶圆的表面提供所述CDA。

6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一固定组件还包括：

第二通孔，位于所述第一固定组件表面；

第二气动阀，与所述第二通孔连接，用于通过调节所述第二通孔内的气压固定或释放所述第一晶圆。

7.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一固定组件还包括：

顶针，位于所述第一固定组件与所述第一晶圆的接触面的中心；所述顶针在伸长的状态下，所述第一晶圆的中心与所述第一固定组件分离。

8.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第二固定组件包括：

第三通孔，位于所述第二固定组件表面；

第三气动阀，与所述第三通孔连接，用于通过调节所述第三通孔内的气压固定或释放所述第二晶圆。

9.一种晶圆键合方法，其特征在于，所述方法包括：

固定待键合的第一晶圆和第二晶圆；其中，所述第一晶圆的第一表面和所述第二晶圆的第二表面为晶圆的键合面，所述第一表面和所述第二表面相对；

沿所述第一晶圆半径方向由内向外依次向所述第一晶圆的第三表面施加压力，使所述第一表面与所述第二表面键合；其中，所述第一晶圆的第三表面为背离所述第二晶圆的表面。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述沿所述第一晶圆半径方向由内向外依次向所述第一晶圆的第三表面施加压力，使所述第一表面与所述第二表面键合，包括：

向所述第一晶圆的第三表面的圆心位置施加压力，使所述第一晶圆的圆心与所述第二晶圆的圆心相对的区域键合；

沿所述第一晶圆半径方向，从内向外依次向所述第一晶圆的的第三表面施加压力，使所述第一表面与所述第二表面键合。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述沿所述第一晶圆半径方向由内向外依次向所述第一晶圆的第三表面施加压力，包括：

通过沿所述第一晶圆半径方向由内向外依次向所述第一晶圆的第三表面提供CDA，向所述第三表面施加压力。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述固定待键合的第一晶圆和第二晶圆，包括：

通过负压的方式，将所述第一晶圆固定在第一固定组件的固定面；

通过负压的方式，将所述第一晶圆固定在第二固定组件的固定面；其中，所述第二固定组件的固定面与所述第一固定组件的固定面相对。