[发明专利]晶圆键合设备及方法

说明书

本申请实施例提供一种晶圆键合设备及方法，所述设备包括：第一固定组件，用于固定第一晶圆；第二固定组件，用于固定第二晶圆；其中，所述第二固定组件用于固定所述第二晶圆的表面与所述第一固定组件用于固定所述第一晶圆的表面相对；加压组件，连接所述第一固定组件，用于在晶圆键合时为所述第一晶圆与第二晶圆的键合提供压力。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，涉及但不限于一种晶圆键合设备及方法。

背景技术

目前，在半导体技术领域中，晶圆与晶圆的键合工艺已经成为核心工艺。晶圆键合技术，是指将两片经过抛光的晶圆紧密粘接在一起。具体地，通过上下吸盘分别吸附待键合的两片晶圆，利用顶针对上方晶圆进行顶推，直至该晶圆的中心发生形变并与位于其下方的晶圆接触，形成键合波后由中心向边缘运动，从而利用反向张力和范德华力完成键合。

然而，在现有技术中，利用反向张力和范德华力进行晶圆键合容易产生气泡，并且键合不严。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种晶圆键合设备及方法。

第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆键合设备，所述设备包括：

第一固定组件，用于固定第一晶圆；

第二固定组件，用于固定第二晶圆；其中，所述第二固定组件用于固定所述第二晶圆的表面与所述第一固定组件用于固定所述第一晶圆的表面相对；

加压组件，连接所述第一固定组件，用于在晶圆键合时为所述第一晶圆与第二晶圆的键合提供压力。

在一些实施例中，所述加压组件包括：

气源，用于提供CDA(Clean Dry Air，压缩干燥空气)；

第一气动阀，与所述气源连接；在所述第一气动阀开启的状态下，所述CDA通过所述第一气动阀向所述第一晶圆表面提供压力。

在一些实施例中，所述第一固定组件包括：

第一通孔，位于所述第一固定组件的表面，与所述第一气动阀连接，用于在所述第一气动阀开启的状态下，使所述CDA流向所述第一晶圆的表面。

在一些实施例中，所述第一固定组件包括至少两组所述第一通孔，各组所述第一通孔分别位于所述第一晶圆不同半径的圆周的对应位置上。

在一些实施例中，所述至少两组第一通孔在所述第一固定组件释放所述第一晶圆时，用于由内向外依次向所述第一晶圆的表面提供所述CDA。

在一些实施例中，所述第一固定组件还包括：

第二通孔，位于所述第一固定组件表面；

第二气动阀，与所述第二通孔连接，用于通过调节所述第二通孔内的气压固定或释放所述第一晶圆。

在一些实施例中，所述第一固定组件还包括：

顶针，位于所述第一固定组件与所述第一晶圆的接触面的中心；所述顶针在伸长的状态下，所述第一晶圆的中心与所述第一固定组件分离。

在一些实施例中，所述第二固定组件包括：

第三通孔，位于所述第二固定组件表面；

第三气动阀，与所述第三通孔连接，用于通过调节所述第三通孔内的气压固定或释放所述第二晶圆。

另一方面，本申请实施例提供了一种晶圆键合方法，所述方法包括：

固定待键合的第一晶圆和第二晶圆；其中，所述第一晶圆的第一表面和所述第二晶圆的第二表面为晶圆的键合面，所述第一表面和所述第二表面相对；