[发明专利]真铝微孔特效透光结构及其的制作方法

权利要求书

1.一种真铝微孔特效透光结构，其特征在于：包括真铝层(1)、透光基底层(2)、背光模块(3)和MCU主板(5)，所述真铝层上分布有若干贯穿的微孔(4)，真铝层固定覆盖于由透明材料制成的透光基底层一侧表面，背光模块固定安装于透光基底层另一侧，背光模块形成的平面光源能够经透光基底层透射到真铝层，并经真铝层上的微孔在真铝层表面形成发光区，背光模块与MCU主板上的控制电路电性连接。

2.根据权利要求1所述的真铝微孔特效透光结构，其特征在于：所述真铝层表面形成拉丝、氧化或喷砂中的任意一种表面处理层。

3.根据权利要求1或2所述的真铝微孔特效透光结构，其特征在于：真铝层通过粘胶层固定粘接于透光基底层一侧表面或通过模内注塑的方式一体成型于透光基底层表面。

4.根据权利要求1或2所述的真铝微孔特效透光结构，其特征在于：所述真铝层上的微孔孔径为0.01-0.2mm，若干微孔按照设计图案进行排列。

5.根据权利要求1所述的真铝微孔特效透光结构，其特征在于：所述背光模块包括光源组和底板(7)，所述透光基底层背向真铝层一侧形成有与光源模组匹配的容纳凹槽，光源组恰能够容纳于所述容纳凹槽内，底板上设有与容纳凹槽匹配的凸筋结构(8)，且底板上的凸筋结构恰能够插设于透光基底层的容纳凹槽内，光源组紧密夹设于底板上凸筋结构和透光基底层的容纳凹槽内侧壁之间，透光基底层边缘上设有若干螺孔(9)，底板边缘上设有若干与之匹配的穿孔(10)，还设有连接螺栓，所述连接螺栓穿过底板上的穿孔最终与透光基底层上的螺孔螺接。

6.根据权利要求5所述的真铝微孔特效透光结构，其特征在于：所述光源组包括光源LED灯板(11)、扩散片、导光板和反射片，所述扩散片、导光板和反射片顺序叠放固定定位形成匀光模组(6)，至少两组匀光模组拼接相连形成与透光基底层表面曲线匹配的曲面结构，光源LED灯板固定贴设于所述匀光模组拼接而成的曲面结构外周侧壁上，光源LED灯板朝向匀光模组方向发光，光源LED灯板发出的发散光经扩散片、导光板和反射片后形成均匀的光线投射到透光基底层上。

7.一种权利要求1中所述的真铝微孔特效透光结构的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：制作由透明材料制成的透明基底层；

步骤二：将真铝片材裁切到设计尺寸，并在真铝片材上按照设计形成若干微孔；

步骤三：将真铝片材采用粘接剂粘贴到透明基底层一侧表面；

步骤四：基底层另一侧固定安装背光模块；

步骤五：将背光模块通过线路与MCU主板上的控制电路电性连接在一起。

8.根据权利要求7所述的真铝微孔特效透光结构的制作方法，其特征在于：步骤二中，先对真铝片材表面进行拉丝、氧化或喷砂处理，然后再进行裁切和微孔加工。

9.根据权利要求7或8所述的真铝微孔特效透光结构的制作方法，其特征在于：所述真铝层上的微孔通过激光加工而成，基底层为透明的PC、PMMA或ABS注塑而成。

10.根据权利要求6所述的真铝微孔特效透光结构的制作方法，其特征在于：在步骤二结束后，通过冲压设备将真铝片材压延成型出设计轮廓，然后将真铝层通过上胶压合的方式或模内注塑的方式复合到基底层表面。