[发明专利]对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法

权利要求书

1.对贴可焊接导电泡棉材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：聚氨基甲酸酯90-100份、TDI 40-60份、碳黑40-60份、导电布30-50份、焊条40-60份、焊接端子40-50份、聚苯板隔热层40-60份、五氧化二磷20-30份、发泡剂3-8份、敏化剂0.5-3份、抗氧化剂0.5-6份、三聚氰胺0.3-4份、三聚氰胺氰尿酸盐0.3-4份、泡沫稳定剂20-30份、热熔胶5-20份、聚烯烃复合胶20-40份、石棉粉30-40份。

2.根据权利要求1所述的对贴可焊接导电泡棉材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：聚氨基甲酸酯95-100份、TDI 40-55份、碳黑40-50份、导电布35-50份、焊条50-60份、焊接端子45-50份、聚苯板隔热层40-55份、五氧化二磷25-30份、发泡剂3-6份、敏化剂0.5-2份、抗氧化剂3-6份、三聚氰胺2-4份、三聚氰胺氰尿酸盐0.3-3份、泡沫稳定剂20-25份，热熔胶10-20份、聚烯烃复合胶30-40份、石棉粉35-40份。

3.根据权利要求1所述的对贴可焊接导电泡棉材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：聚氨基甲酸酯95份、TDI 55份、碳黑45份、导电布40份、焊条55份、焊接端子48份、聚苯板隔热层50份、五氧化二磷27份、发泡剂4份、敏化剂1.5份、抗氧化剂5份、三聚氰胺3份、三聚氰胺氰尿酸盐2份、泡沫稳定剂20份、热熔胶20份、聚烯烃复合胶35份、石棉粉35份。

4.对贴可焊接导电泡棉材料的构造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：制作导电泡棉：采用聚氨基甲酸酯和碳黑为主原料，添加TDI、五氧化二磷、发泡剂、敏化剂、抗氧化剂、阻燃剂、泡沫稳定剂，先将原料按设定份量加入搅拌机搅拌均匀，再经过密练、造粒、挤片、电子束辐照、加热发泡工艺实现碳黑与聚氨基甲酸酯结合形成高分子导电泡棉；

S2：导电泡棉加工：在形成的高分子导电泡棉外部包裹一层聚苯板隔热层，同时聚苯板隔热层外部包裹带有金属镀层的导电布，在各包裹层之间均匀涂抹一层热熔胶，并在导电布的外表面的一对相对面涂上一层聚烯烃复合胶；

S3：切割导电泡棉：将导电泡棉用数控机床进行激光冲切成所需形状及厚度；

S4：增加焊接材料：在未涂聚烯烃复合胶的导电布的其余四面用焊条包裹，并在焊条周围通过焊接均匀加装焊接端子。

5.根据权利要求4所述的对贴可焊接导电泡棉材料的构造方法，其特征在于，所述S1中，阻燃剂采用三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸盐，泡沫稳定剂与总原料用量比为5:100。

6.根据权利要求4所述的对贴可焊接导电泡棉材料的构造方法，其特征在于，所述S1中，将原料按设定分量加入搅拌机搅拌均匀，其中搅拌机的搅拌速度设定为每分钟1300转。

7.根据权利要求4所述的对贴可焊接导电泡棉材料的构造方法，其特征在于，所述S2中，在形成的高分子导电泡棉外部包裹一层聚苯板隔热层，同时聚苯板隔热层外部包裹带有金属镀层的导电布，在各包裹层之间均匀涂抹一层热熔胶，并在导电布的外表面的一对相对面涂上一层聚烯烃复合胶，使导电泡棉与各包裹层形成一体化结构。

8.根据权利要求4所述的对贴可焊接导电泡棉材料的构造方法，其特征在于，所述S3中，采用数控机床进行激光冲切的方式将导电泡棉切割成不同的形状及厚度，采用激光冲切时要对数控机床进行数据设置，并且切割时要进行人工抽样比对尺寸是否正确，若尺寸出现错误要及时进行检查并调整，切割时导电泡棉的厚度要比最终成型的导电泡棉厚0.5mm。

9.根据权利要求4所述的对贴可焊接导电泡棉材料的构造方法，其特征在于，所述S4中，在未涂聚烯烃复合胶的导电布的其余四面用焊条包裹，其中焊条由碳钢作为金属芯以及大理石做药皮制成。

10.根据权利要求4所述的对贴可焊接导电泡棉材料的构造方法，其特征在于，所述S4中，在焊条周围通过焊接均匀加装焊接端子，焊接时要先预热至600℃，并在焊接后覆盖上石棉粉进行保温。