[发明专利]对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法

说明书

本发明属于导电泡棉材料及其构造技术领域，尤其是对贴可焊接导电泡棉材料及其构造技方法，针对现有的导电泡棉都具有防潮隔热效果，但是防潮隔热效果不佳，无法长期保持防潮隔热的问题，现提出如下方案，其中的对贴可焊接导电泡棉材料包括以下重量份的原料：聚氨基甲酸酯90‑100份、TDI40‑60份、碳黑40‑60份、导电布30‑50份、焊条40‑60份、焊接端子40‑50份、聚苯板隔热层40‑60份、五氧化二磷20‑30份，其构造方法包括制作导电泡棉、导电泡棉加工、切割导电泡棉、增加焊接材料，本发明的目的是通过改变导电泡棉的制作原料以及构造方式，增强导电泡棉的防潮隔热效果，并采用焊条包裹使导电泡棉可以进行焊接固定。

技术领域

本发明涉及对贴可焊接导电泡棉材料及其构造技术领域，尤其涉及对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法。

背景技术

导电泡棉是一种导电的电磁屏蔽材料，是在阻燃海绵芯上缠绕导电编制套制成，具有良好的抗腐蚀性和抗氧化性，导电泡棉还具有表面导电性、电磁屏蔽性、质量轻、韧性好、弹性佳、厚度可压缩、阻燃、可冲切成各种形状、环境适应力强等优点，被广泛应用于消费电子、家电、通讯、医疗器械、工控、军工、航空航天等行业中，发展前景巨大。

现有的导电泡棉都具有防潮隔热效果，但是防潮隔热效果不佳，无法长期保持防潮隔热，因此，我们提出了对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法用于解决上述问题。

发明内容

本发明提出的对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法，解决了现有的导电泡棉都具有防潮隔热效果，但是防潮隔热效果不佳，无法长期保持防潮隔热的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

对贴可焊接导电泡棉材料，包括以下重量份的原料：聚氨基甲酸酯90-100份、TDI40-60份、碳黑40-60份、导电布30-50份、焊条40-60份、焊接端子40-50份、聚苯板隔热层40-60份、五氧化二磷20-30份、发泡剂3-8份、敏化剂0.5-3份、抗氧化剂0.5-6份、三聚氰胺0.3-4份、三聚氰胺氰尿酸盐0.3-4份、泡沫稳定剂20-30份、热熔胶5-20份、聚烯烃复合胶20-40份、石棉粉30-40份；

优选的，包括以下重量份的原料：聚氨基甲酸酯95-100份、TDI40-55份、碳黑40-50份、导电布35-50份、焊条50-60份、焊接端子45-50份、聚苯板隔热层40-55份、五氧化二磷25-30份、发泡剂3-6份、敏化剂0.5-2份、抗氧化剂3-6份、三聚氰胺2-4份、三聚氰胺氰尿酸盐0.3-3份、泡沫稳定剂20-25份，热熔胶10-20份、聚烯烃复合胶30-40份、石棉粉35-40份；

优选的，包括以下重量份的原料：聚氨基甲酸酯95份、TDI 55份、碳黑45份、导电布40份、焊条55份、焊接端子48份、聚苯板隔热层50份、五氧化二磷27份、发泡剂4份、敏化剂1.5份、抗氧化剂5份、三聚氰胺3份、三聚氰胺氰尿酸盐2份、泡沫稳定剂20份、热熔胶20份、聚烯烃复合胶35份、石棉粉35份；

本发明还提出对贴可焊接导电泡棉材料的构造方法，包括以下步骤：

S1：制作导电泡棉：采用聚氨基甲酸酯和碳黑为主原料，添加TDI、五氧化二磷、发泡剂、敏化剂、抗氧化剂、阻燃剂、泡沫稳定剂，先将原料按设定份量加入搅拌机搅拌均匀，再经过密练、造粒、挤片、电子束辐照、加热发泡多种现存工艺实现碳黑与聚氨基甲酸酯结合形成高分子导电泡棉；

S2：导电泡棉加工：在形成的高分子导电泡棉外部包裹一层聚苯板隔热层，同时聚苯板隔热层外部包裹带有金属镀层的导电布，在各包裹层之间均匀涂抹一层热熔胶，并在导电布的外表面的一对相对面涂上一层聚烯烃复合胶；

S3：切割导电泡棉：将导电泡棉用数控机床进行激光冲切成所需形状及厚度；

S4：增加焊接材料：在未涂聚烯烃复合胶的导电布的其余四面用焊条包裹，并在焊条周围通过焊接均匀加装焊接端子；