[发明专利]带砂光面的基板，其制备方法以及镀锡板/镀铬板

权利要求书

1.一种带砂光面的基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一平整机，所述平整机包括第一机架和第二机架，

所述第一机架包括相对设置的第一工作辊和第三工作辊，所述第二机架包括相对设置的第二工作辊和第四工作辊，

所述第一工作辊和第二工作辊位于同一侧，该第一工作辊和第二工作辊用以与所述基板的第一表面接触并形成所述砂光面，其中：

所述第一工作辊为电火花毛化轧辊，所述第二工作辊为磨削光辊；所述第一工作辊表面的粗糙度为1.8~2.0μm，所述第二工作辊表面的粗糙度为0.4~0.7μm；所述第一机架的轧制力为3500~4500 kN，所述第二机架的轧制力为3500~4000 kN；

将待冷轧的基板送入所述平整机中，使所述基板依次于第一工作辊和第三工作辊之间、第二工作辊和第四工作辊之间通过，从而在所述基板的第一表面上形成所述砂光面；

其中，所述基板一面为砂光面，另一面为非砂光面，所述砂光面包括呈点状凹凸的打底纹路和位于部分所述打底纹路上的丝状线条，所述打底纹路和所述丝状线条的分布使得所述砂光面的粗糙度为0.50~0.80μm。

2.根据权利要求1所述的一种带砂光面的基板的制备方法，其特征在于，所述第一工作辊和第二工作辊的换辊周期为120±20 km，轧制吨位为150±30 t。

3.根据权利要求1所述的一种带砂光面的基板的制备方法，其特征在于，当所述基板的第二表面为光亮面时，所述第三工作辊和第四工作辊均为磨削光辊，所述第一工作辊表面的粗糙度为1.8±0.2μm，所述第二工作辊表面的粗糙度为0.70±0.05μm，所述第三工作辊表面的粗糙度为0.70±0.05μm，所述第四工作辊表面的粗糙度为0.40±0.05μm，所述第一机架的轧制力为3500±100 kN，所述第二机架的轧制力为3500±100 kN；所述基板经过平整机冷轧后，在其第二表面上形成光亮面。

4.根据权利要求1所述的一种带砂光面的基板的制备方法，其特征在于，当所述基板的第二表面为细石纹面时，所述第三工作辊为电火花毛化轧辊，所述第四工作辊为磨削光辊，所述第一工作辊表面的粗糙度为2.0±0.2μm，所述第二工作辊表面的粗糙度为0.40±0.05μm，所述第三工作辊表面的粗糙度为1.2±0.2μm，所述第四工作辊表面的粗糙度为0.40±0.05μm，所述第一机架的轧制力为4000±100 kN，所述第二机架的轧制力为3500±100 kN；所述基板经过平整机冷轧后，在其第二表面上形成细石纹面。

5.根据权利要求1所述的一种带砂光面的基板的制备方法，其特征在于，当所述基板的第二表面为粗石纹面时，所述第三工作辊为电火花毛化轧辊，所述第四工作辊为磨削光辊，所述第一工作辊表面的粗糙度为2.0±0.2μm，所述第二工作辊表面的粗糙度为0.40±0.05μm，所述第三工作辊表面的粗糙度为1.5±0.2μm，所述第四工作辊表面的粗糙度为0.70±0.05μm，所述第一机架的轧制力为4500±100 kN，所述第二机架的轧制力为4000±100 kN；所述基板经过平整机冷轧后，在其第二表面上形成粗石纹面。

6.根据权利要求1所述的一种带砂光面的基板的制备方法，其特征在于，所述基板的材质为MR型、L型或D型原板钢。

7.根据权利要求1所述的一种带砂光面的基板的制备方法，其特征在于，所述非砂光面为光面、细石纹面、粗石纹面、银色表面、粗银色表面或无光面。

8.一种镀锡板，其特征在于，所述镀锡板是在权利要求1所述的制备方法制备得到的基板表面电镀金属锡和软熔后得到的。

9.根据权利要求8所述的一种镀锡板，其特征在于，电镀金属锡时，电镀液中二价锡的浓度为20~25 g/L，甲基磺酸的浓度为30~50 mL/L，抗氧剂的浓度为35~60 mL/L，添加剂的浓度为20~30 mL/L；在电镀过程中，控制电镀液的温度为38~45℃，电流密度为22~28 A/mm²。