[发明专利]适用于MSAP制程的差异性蚀刻药水

说明书

本发明涉及一种适用于MSAP制程的差异性蚀刻药水，包括蚀刻选择剂，用于附着在铜面与线路的拐角处，保护底铜；微蚀速率稳定剂，用于蚀刻速率的稳定；双氧水稳定剂，用于；本发明的优点是：侧蚀方面：与现有技术相比，侧蚀明显减少，设计底版的时候，可以减小补偿，提高制程能力；铜厚方面：在相同蚀刻量的时候，铜厚减少较少，减少电镀的厚度，节约成本等。

技术领域

本发明涉及一种蚀刻药水，具体涉及一种适用于MSAP制程的差异性蚀刻药水，属于印制电路板生产技术领域。

背景技术

现有的MSAP生产工艺，受制程能力和药水的限制，目前最细能够做到25/25um的线路，在设计线路的时候，往往会需要较多的补偿值来弥补蚀刻所造成的侧蚀量，这就限制了其制程能力。如果有一种药水，在蚀刻的过程中，可以减小侧蚀量，就可以减少线路设计的补偿值，从而可以使线路设计的更加精细化；

现有的蚀刻药水还会造成铜厚咬蚀较多，为了弥补这一现象，就需要在电镀过程中镀更厚的铜厚，这也增加了客户的成本以及时间

由于电镀铜晶格较为致密，底铜或化铜晶格较为稀疏，因此，在蚀刻的时候，底铜/化铜往往更易受到攻击，出现undercut现象，当线路设计的很细时，甚至出现飞线，这极大的限制了PCB的制程能力以及降低了可靠性；现有的铜保护剂一般为全面保护剂，在保护底铜/化铜的同时，也保护电镀铜，因此，不能解决上述问题。

削角也是MSAP制程中一个很大的问题，削角的出现与上一步电镀以及该步骤的蚀刻均有一定的关系，但是削角会影响后续的工艺，目前还没有合适的添加剂能够解决该问题。

快速蚀刻药水现状：

① 线路底部被咬蚀：过大的线路底部被咬蚀会导致底部蚀刻较多，随着线路更加精细化，线路底部被咬蚀过大很容易造成线路脱落；

② 侧蚀：侧蚀过大会导致线宽减小，需要设计更多的补偿才能弥补；

③ 铜厚：铜厚损失太大，线路板设计时会需要镀更多的铜厚来弥补这一问题；

④ 削角：削角过大，以及顶部呈现圆弧状，会影响后续制程。

发明内容

为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种适用于MSAP制程的差异性蚀刻药水，本发明的技术方案是：

一种适用于MSAP制程的差异性蚀刻药水，包括

蚀刻选择剂，用于附着在铜面与线路的拐角处，保护底铜；

微蚀速率稳定剂，用于蚀刻速率的稳定；

双氧水稳定剂，用于防止双氧水的裂解；

所述蚀刻选择剂的浓度为10-20g/L；所述的微蚀速率稳定剂的浓度为1-20g/L；所述的双氧水稳定剂的浓度为1-10g/L。

所述的蚀刻选择剂为含三氮杂环或四氮杂环的物质。

所述的蚀刻选择剂为具有不饱和结构的物质，不饱和结构为碳碳双键、碳碳三键、环状结构或碳氮双键。

所述的微蚀速率稳定剂包括葡萄糖、苯并三氮唑、咪唑、尿素、六次甲基四胺、甲基-1H-苯并三唑、5-氨基四氮唑、3-氨基-1.2.4-三唑、3-巯基-1.2.3-三唑或噻唑中的一种。

所述的双氧水稳定剂为二乙二醇丁醚、1，4-丁二醇、二乙二醇乙醚、丙二醇、二丙二醇、正丁醇、丙醇、二甘油或乙二醇中的一种。

本发明的优点是：

1.侧蚀：与现有技术相比，侧蚀明显减少，客户设计底版的时候，可以减小补偿，提高客户的制程能力

2.铜厚：在相同蚀刻量的时候，铜厚减少较少，减少电镀的厚度，节约成本；

3.削角：无论咬蚀量多少，顶部均没有削角；

4.undercut（线路底部被咬蚀）：无论咬蚀量多少，底部均没有线路底部被咬蚀出现，不会导致飞线，提高线路的制程能力和稳定性。

附图说明