[发明专利]一种适用于厚铜的超精细FPC线路制作工艺在审
| 申请号： | 202110858322.X | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113597124A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 姚阿平 | 申请（专利权）人： | 恒赫鼎富（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 精细 fpc 线路 制作 工艺 | ||
1.一种适用于厚铜的超精细FPC线路制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1.准备厚度为25微米的绝缘基材(10)；
S2.在绝缘基材(10)上复合厚度大于等于18微米的铜箔(20)；
S3.采用激光镭射的方式按照线路图形将铜箔(20)镭射出初级线路(30)并在线距的位置留下3-5微米厚度的底铜(40)；
S4.再使用常规半蚀刻工艺全部盲刻，直接将镭射后的半成品过蚀薄铜工艺将线路表面、侧面及底部的厚度为预留底铜(40)厚度的一层铜箔整体咬蚀掉，形成最终线宽线距的线路部分(50)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于厚铜的超精细FPC线路制作工艺，其特征在于，步骤S2中，绝缘基材(10)的双面均复合厚度大于等于18微米的铜箔(20)。
3.根据权利要求2所述的一种适用于厚铜的超精细FPC线路制作工艺，其特征在于，步骤S3中，将绝缘基材(10)的双面均采用激光镭射的方式按照线路图形将铜箔(20)镭射出线路图形并在线距的位置留下3-5微米厚度的底铜(40)。
4.根据权利要求3所述的一种适用于厚铜的超精细FPC线路制作工艺，其特征在于，步骤S4中，再使用常规半蚀刻工艺全部盲刻，直接将镭射后的半成品过蚀薄铜工艺将绝缘基材(10)的双面线路表面、侧面及底部的厚度为预留底铜(40)厚度的铜箔整体咬蚀掉，在绝缘基材(10)的双面均形成最终线宽线距的线路部分(50)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恒赫鼎富（苏州）电子有限公司，未经恒赫鼎富（苏州）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110858322.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
